半导体元件测试用分选机制造技术

本发明专利技术公开一种支持半导体元件测试的半导体元件测试用分选机。根据本发明专利技术，通过使构成用于收容半导体元件的测试室的特定壁能够滑动，从而为收容于测试室内部的部件的更替提供方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种支持半导体元件测试的半导体元件测试用分选机。根据本专利技术，通过使构成用于收容半导体元件的测试室的特定壁能够滑动，从而为收容于测试室内部的部件的更替提供方便。【专利说明】半导体元件测试用分选机
本专利技术涉及一种测试半导体元件时使用的半导体元件测试用分选机。
技术介绍
半导体元件测试用分选机(以下称为分选机)是一种将通过预定制造工序制造的半导体元件电连接于测试机之后根据测试结果对半导体元件进行分类的装置。用于支持半导体元件测试的分选机已公开于韩国公开专利10-2002-0053406号、韩国授权专利10-0866364等多篇专利文献中。通常，由于半导体元件的使用环境(例如温度环境)可能多种多样，因此有必要使分选机除了支持常温测试以外还支持高温或低温测试。为此，分选机根据其种类需要具备在一定程度上能够将待测半导体元件与外界环境进行阻断的室(Chamber)。另外，由于半导体元件的使用范围广泛而种类繁多，且由于集成技术的发展而使得其大小等规格可变，因此当待测试的半导体元件被替换时需要替换构成于分选机中的其他部件。然而，对于收容于室内部的收容空间中的部件而言，由于要打开室门而将工具放入其中进行作业，故与其他部件之间存在干扰，因此替换作业非常繁琐而苛刻。并且，这一点最终将会导致人力损失、替换时间增加、分选机的运行率下降等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种使位于测试室的收容空间内的部件能够在维持结合于在主体侧构成测试室的壁面的状态的条件下引出到测试室的收容空间外部的技术。为了达到如上所述的目的，根据本专利技术的半导体元件测试用分选机包括:测试室，具有收容半导体元件的收容空间；往复装置，将装载(loading)的半导体元件搬入所述测试室的收容空间或者从所述测试室的收容空间搬出；移动装置，将装载于所述往复装置的半导体元件移动至测试机的测试插座，或者将测试完毕的半导体元件从测试机的测试插座移动至所述往复装置；装载部，将半导体元件装载于所述往复装置；卸载部，将半导体元件从所述往复装置卸载，其中，所述测试室的特定壁能够滑动。所述移动装置设置于所述特定壁上。所述移动装置包括:拾取器，具有用于拾取位于所述测试室内部的半导体元件的拾取端；驱动源，用于驱动所述拾取器，其中，所述特定壁的移动是在使所述拾取端从所述收容空间脱离或者使从所述收容空间脱离的所述拾取端移动至所述收容空间的范围内进行，而且，所述拾取器包括至少具有一个用于拾取半导体元件的拾取单元且该拾取单元被可拆卸地结合的拾取块。位于所述特定壁的移动路径上的一侧壁固定于所述特定壁而与所述特定壁一起移动。还可以包括用于夹持所述特定壁的夹持装置。所述夹持装置包括:防脱部件，用于防止所述特定壁的脱离；气缸，使所述防脱部件进退移动，从而防止所述特定壁脱离或者解除防脱；弹性部件，朝所述特定壁方向弹性支撑所述防脱部件。所述防脱部件上形成有用于插入专门工具的工具插孔。还可以包括用于缓冲所述特定壁的移动冲击的缓冲件。还可以包括用于确认所述特定壁的位置的位置确认装置。根据本专利技术，由于位于测试室的收容空间内的部件(拾取端等)能够伴随特定壁的滑动而被引导到测试室的外部，因此对应部件的替换作业变得容易，归根到底具有能够节省替换时间和人力并提高分选机运行率的效果。【专利附图】【附图说明】图1为根据本专利技术的分选机的概略性平面结构图。图2为图1所示分选机主要部分的概略性立体图。图3为用于说明图1所示分选机中半导体元件的移动的参考图。图4和图5为用于说明图1所示分选机的主要部分的参考图。图6a至图6d为用于说明根据本专利技术的分选机中的部件替换作业的参考图。符号说明:100:半导体元件测试用分选机110:测试室111:上侧壁114:后侧壁120:往复装置130:移动装置131A、131B:拾取器 131A-1、131B-1:拾取端PB:拾取块131A-2、131B_2:连接架132AU32B:升降驱动源133:前后移动动力源140:装载部150:卸载部160L、160R:夹持装置161:防脱部件161a:工具插孔162:气缸170:缓冲件180:位置确认装置【具体实施方式】以下，参照【专利附图】【附图说明】上述根据本专利技术的优选实施例，而为了说明的简洁性，对于公知的或重复性的内容则尽量省略或简要说明。并且，图中的所有方向均以图1为基准定义。图1为根据本专利技术的分选机100的示意性平面构成图。如图1所示，根据本专利技术的分选机100包括测试室110、往复装置120、移动装置130、装载部140、以及卸载部150等。测试室110具有用于收容半导体元件的收容空间S。测试室110被构成为上侧壁可沿着前后方向滑动，而前侧壁和后侧壁被固定。有关这种测试室110的详细内容将在后面叙述。往复装置120用于将半导体元件搬入测试室110的收容空间S或者从测试室110的收容空间S搬出。为此，往复装置120具有一对往复件121a、121b和一对导轨122a、122b以及左右移动动力源123。一对往复件121a、121b分别在左端具备8个装载囊(LP)而在右端具备8个卸载囊(UP)，并分别沿左右方向移动，而且是相互联动而朝相反方向移动。一对导轨122a、122b分别引导一对往复件121a、121b的左右移动。左右移动动力源123对朝着相反方向联动的一对往复件121a、121b提供移动力。移动装置130用于将装载(loading)于往复件121a、121b的装载囊LP中的半导体元件移动至测试机的测试插座(TS:Test Sockets)，或者将测试完毕的半导体元件从测试插座TS移动至往复件121a、121b的卸载囊UP中。为此，如图2所示，移动装置130被设置于构成测试室110的上侧壁111上而得到支撑，且包括一对拾取器131AU31B和一对升降驱动源132AU32B以及前后移动动力源133。一对拾取器131A、131B沿前后方向并排布置，并分别由拾取端131A-1、131B-1和连接架131A-2、131B-2构成。拾取端131A-1U31B-1具有用于从往复件121a、121b的装载囊中拾取半导体元件或解除拾取的拾取块(PB:Picker Block),并位于连接架131A-2、131B-2的下端。作为参考，在本实施例中，在一个拾取块PB上，用于拾取8个半导体元件的8个拾取单元(p:Picker)如同一个部件一样一同结合着，并且可拆卸地结合，由此构成拾取端131A-1、131B-1。连接架131A-2、131B-2将拾取端131A-1、131B-1连接于升降驱动源132A、132B。因此，借助升降驱动源132A、132B的工作而执行拾取端131A-1、131B-1的升降动作。—对升降驱动源132AU 32B相互结合着，并分别使连接于自身的拾取器131A、131B做升降运动。借助这种升降驱动源132A、132B的工作，拾取端131A-1、131B-1可以下降到从位于下方的往复件121a、121b拾取半导体元件或解除拾取的位置，也可以下降到能够向位于下方的测试插座供应半导体元件的同时能够施压为使拾取的半导体元件与测试插座之间形成适当的电连接的位置。作为参考，为了便于说明，图2中前方的第一拾取端131A-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：测试室，具有收容半导体元件的收容空间；往复装置，将装载的半导体元件搬入所述测试室的收容空间或者从所述测试室的收容空间搬出；移动装置，将装载于所述往复装置的半导体元件移动至测试机的测试插座，或者将测试完毕的半导体元件从测试机的测试插座移动至所述往复装置；装载部，将半导体元件装载于所述往复装置；卸载部，将半导体元件从所述往复装置卸载，其中，所述测试室的特定壁能够滑动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，李镇福，金是勇，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：