嵌入铂电阻式总温探头制造技术

技术编号:9871410 阅读:200 留言:0更新日期:2014-04-04 01:16
本发明专利技术属于飞行器在空中飞行总温测量的技术领域,具体涉及一种嵌入铂电阻式总温探头,解决了现有大气总温探头工艺复杂、难度高、合格率低、精度差的问题。其包括印刷式工业铂电阻和燕尾槽元件骨架,所述的燕尾槽元件骨架外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽,印刷式工业铂电阻镶嵌于燕尾槽中。本发明专利技术成本低、工艺成熟、精度高、测温精度由0.5℃提高到0.15℃,可以实现双余度、多余度功能。

【技术实现步骤摘要】
嵌入铂电阻式总温探头
本专利技术属于飞行器在空中飞行总温测量的
,具体涉及一种嵌入钼电阻式总温探头。
技术介绍
目前,国内外钼电阻总温探头的测温元件是将直径Φ0.04mm的钼丝绕制在金属骨架上。其制造工艺包括元件骨架的绝缘处理、绕丝、转接、调阻、封装等工序,制造工艺复杂、制造难度大、成品率低、精度差(约0.5°C),尤其对于双余度的总温探头来说,其制造工艺更加复杂,成品率更低。图1和图2分别为单余度和双余度测温元件,该种类型的测温元件制造过程中,先对元件骨架表面涂一层绝缘材料,进行绝缘处理。然后将Φ0.04_的钼丝缠绕在元件骨架上,绕制时要保证合适的张力,张力过大会导致钼丝断掉,张力过小会导致钼丝松散。在绕制过程中钼丝断掉的概率非常大,钼丝为非常昂贵的金属,绕制成本很大。绕丝完成后再在外表面涂抹绝缘材料,转接头不涂抹,绝缘材料凝固后开始转接导线和调阻,调阻焊接导线时要保证焊接点在1.2mm的范围内,焊接调阻难度很大,钼丝的在转接完成后再涂绝缘材料固定,绝缘材料凝固后,钼电阻总温探头制造完成。通过上述的工序可以看出测温元件制造工艺复杂、合格率低。单余度的钼电阻总温探头制造已经非常复杂,双余度或者多余度的总温探头更加复杂、合格率更低。图1和图2为钼丝绕制示意图。
技术实现思路
本专利技术解决了现有大气总温探头工艺复杂、难度高、合格率低、精度差的问题,以及双余度或者多余度总温探头的技术问题。本专利技术采用如下的技术方案实现:` 嵌入钼电阻式总温探头,包括印刷式工业钼电阻和燕尾槽元件骨架,所述的燕尾槽元件骨架外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽,印刷式工业钼电阻镶嵌于燕尾槽中。所述的燕尾槽元件骨架为两头细中间粗的台阶式圆柱形结构,燕尾槽开设于中间凸起部分的外圆周上。印刷式工业钼电阻通过耐高温环氧树脂黏结于燕尾槽中。本专利技术具有如下有益效果:成本低、工艺成熟、精度高、测温精度由0.5°C提高到0.15°c,可以实现双余度、多余度功能。本专利技术与现有总温探头参数对比见表1,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入铂电阻式总温探头,其特征在于包括印刷式工业铂电阻(3)和燕尾槽元件骨架(1),所述的燕尾槽元件骨架(1)外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽(2),印刷式工业铂电阻(3)镶嵌于燕尾槽(2)中。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入钼电阻式总温探头,其特征在于包括印刷式工业钼电阻(3)和燕尾槽元件骨架(1),所述的燕尾槽元件骨架(I)外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽(2),印刷式工业钼电阻(3 )镶嵌于燕尾槽(2 )中。2.根据权利要求2所述的嵌入钼电阻式...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜振宇杨飞张丽
申请(专利权)人:太原航空仪表有限公司
类型:发明
国别省市:

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