CAC组件的防腐结构制造技术

一种用于制造如印刷电路板等产品的组件，该组件包括：一铜箔片，该铜箔片在一成品印刷电路板中构成一功能元件；一铝基片，该铝基片构成一可废弃元件；和一位于所述基片的一表面上的保护涂层，该铜片的一表面和所述铝基片的涂层是基本上未污染的，并且在一界面处彼此接合。制造在一起的各片的未污染表面在各片的边缘内限定出一基本上未污染的中央区域，该中央区域在其界面处未被连接在一起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及印刷电路板，特别是，本专利技术涉及在印刷电路板和其它产品的制造中所使用的组件。
技术介绍
Johnston的美国专利US 5,153,050，US 5,674,596和US 5,942,315披露了在制造如印刷电路板等产品过程中所使用的组件。所述组件由至少一层铜箔构成，当该铜箔被用于制成一印刷电路板时，其构成该板的一功能元件，即导电通路。所述组件的另一元件是一铝基片，其构成成品印刷电路板的一可废弃元件。各铜片和铝片的一个表面必需是未污染的，而且在界面处可与另一表面接合。一柔性粘结剂带将所述片的未污染表面在它们的边界处连接在一起，并且在片的各边缘内部限定了一未在界面处连接的真正未污染的中央区域。铝基片给铜箔提供了刚性加强，并使其处理起来更容易。所述组件可以由两片铜箔和一铝片组成，该铜箔在成品印刷电路板中构成各板的功能元件，该铝片构成一可废弃元件。各铜片的内表面和铝片的两个表面必需是未污染的，并可在铝片相对侧的界面处彼此接合。尽管如上所述类型的组件已经有利地应用在印刷电路板的制造中，但在某些层压工艺中，仍会出现铝和铜之间的反应，并导致铜的生锈和变色。假定铜的生锈可能是由电化学腐蚀或铝的氧化和随后与铜的反应引起的。无论如何，对于一些层压机，铜的生锈使最终的层压品不能使用。本专利技术提供了一种CAC型组件，其具有一铝基片和一涂层，所述涂层用以防止层压工艺中铜箔的生锈和变色。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种用于制造如印刷电路板等产品的组件。所述组件由一片铜箔和一铝基片组成，前者在成品印刷电路板中构成一功能元件，后者构成一可废弃元件。所述铝基片在一表面上具有一涂层。所述铜片的一个表面和所述铝基片上的涂层基本上是未污染的，而且可在界面处彼此接合。一柔性粘结剂将所述片的未污染表面在它们的边界处连接在一起，并且在片的各边缘内部限定了一未在界面处连接的真正未污染的中央区域。本专利技术的一个目的在于提供一种铜/铝/铜组件，其不易受铜的生锈和/或腐蚀的影响。本专利技术的另一个目的在于提供一种如上所述的铜/铝/铜组件，其具有一涂覆有涂层的铝支承基片，以防止如前所述的生锈和/或腐蚀问题。本专利技术的又一个目的在于提供一种如前所述的铜/铝/铜组件，其中，当铝支承基片分离时，位于其上的涂层最好不被转移、不受污染或者保留在铜上。通过下面的优选实施例并结合附图和从属权利要求，本专利技术的这些和其它专利技术目的将会变得更加显而易见。附图说明本专利技术可以表现为特定的部件和各部件的布局，它的一个优选实施例将会在说明书中进行详细的描述并结合附图进行说明，其中 图1为在印刷电路板的制造中所使用的组件的一个实施例的示意性放大比例剖面图，其体现了本专利技术的特征；图2示出了另一实施例；图3为根据任一实施例制成的组件的示意性平面图；和图4为根据任一实施例制成的组件的平面图。优选实施例的详细说明现在参照附图，显示这些附图的目的仅仅在于便于描述本专利技术的优选实施例，而并不意味着对本专利技术的限制。其中，一组件10(也称作CAC，其为铜/铝/铜英文首字母的缩写)在图1中以剖面图形式示出。组件10包括一具有表面12i的金属基底12，该表面12i上施加有一保护层14。表面12i基本上是真正未污染的。金属基底12最好由一厚度介于大约0.010-0.020英寸之间的商业级铝片形成。根据最终用途，金属基底12可以由一厚度介于大约0.001-0.125英寸的铝片制成。根据本专利技术，铝基底12的未污染表面12i最好涂覆一层保护层14，用以防止在层压过程中和层压之前铜箔16与铝基底12的表面12i之间发生反应。铝表面12i可以涂覆一金属保护层14，例如铬、铜、镍、银、金或它们的合金构成的层。金属保护层14可以由任何数量的不同沉积过程形成，例如通过但并不局限于以下过程，即热沉积过程(例如通过电弧喷射)、燃烧化学汽相沉积过程、电沉积过程，无电镀过程或真空沉积过程例(如溅射或化学汽相沉积)。金属保护层14最好具有用于防止产生上述锈蚀问题的最小厚度。已知一防止生锈的最小厚度大约为20埃。因此，该金属保护层14具有至少为20埃的厚度。根据本专利技术的一个方面，保护层14由一无机材料形成，例如，如美国专利5,622,782和5,614,324所披露的惰性硅烷，该专利所公开的内容被包含在此处用作参考。该惰性硅烷可以由浸渍、喷涂、等离子沉积或刀片擦拭过程(blade wiping process)形成。惰性硅烷化合物已在上述美国专利中公开。用于形成保护层14的一优选惰性硅烷化合物为丙基三甲基环氧硅烷(PTMO)。由丙基三甲基环氧硅烷(PTMO)形成的保护层14具有大约为2.5μg/dm2(微克每平方分米)的厚度时能达到满意的效果。一铜箔16附着在被涂覆的铝基底12上。用于本专利技术的铜箔通过两种技术中的一种制成。锻造或轧制的铜箔通过利用如轧制等机械加工过程将铜或铜合金条或坯锭的厚度减小的方式形成。电沉积箔通过在一旋转的阴极圆筒上以电解方式沉积铜原子，然后从阴极上剥下所沉积的箔的方式制成。在本专利技术中，电沉积铜箔被发现是有利的。通常，该铜箔具有大约0.0002英寸-0.02英寸的标称厚度。有时，铜箔的厚度以重量来表示，并且通常本专利技术中的箔具有从每平方英尺大约 到14盎司 的重量或厚度。具有，，1或 的重量的铜箔在形成印刷电路板时特别有用。通过电沉积过程产生的铜箔具有一光滑或光泽面(鼓状)和一粗糙或不光滑面(铜沉积生长前沿)，并且这种箔通常被称为“基础箔”。将基础铜箔在其粗糙面上加工出微型模块的技术是已知的。这种被加工处理的箔称为“加工铜箔”。习惯用语“反面加工铜箔”通常被指用于在其光滑面上加工出铜微型模块的铜箔。“双面加工铜箔”是指在两个面上加工出微型模块的铜箔。所有这些类型的箔均可以有利地在本专利技术中应用。在本专利技术的一个优选实施例中，铜箔16是一盎司(oz.)的基础铜箔，这就意味着该箔的每平方英尺上铜的重量为盎司(oz.)。这相当于大约0.0007英寸的厚度。总的来说，目前对于PC板来说，盎司(oz.)的铜箔是工业上的标准值。如前所述，其它类型和重量的铜箔16也可以采用，并且仍然落在本专利技术的范围之内。铜箔16具有一外表面16o，该表面被粗糙化，以使其在PC板的制造过程中与预浸料坯结合时更容易粘附在其上。该铜箔的内表面16i是干净并无污染的，通常被称作“纯净面”。在一块成品印刷电路板中，内表面16i构成一功能元件，并且会被蚀刻成为一理想的电路布线配置。与表面16i相接合的保护层14和铝基底12的表面12i也基本上是未污染的。铝基底12的底面上是一保护层14和一第二铜箔片16，该铜箔片16也具有一外部氧化面16o和一“纯净面”或未污染内表面16i，这一点在图2中未示出。铝基底12下部的结合面尽可能地制作成干净和未污染的，并且在铝基底12上设有保护层14。图3示出了本专利技术的另一实施例。图3示出了仅位于铝基片12的一面上的一铜箔片16。本专利技术的此实施例的使用取决于电路板制造商对一块完整板的设计和要求。除了铜箔16仅为一单层外，图3所示实施例与图1相同。铜箔16构成一成品印刷电路板的功能元件，并且铝基底12将构成一可废弃元件。接着参照图4，示出了一层压元件10或CAC，如图所示，铜箔16的表面16o面向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造如印刷电路板等产品的组件，该组件包括：　　　　一铜箔片，该铜箔片在一成品印刷电路板中构成一功能元件；　　　　一铝基片，该铝基片构成一可废弃元件；和　　　　一位于所述基片的一表面上的保护涂层，该铜片的一个表面和位于所述铝基片上的涂层基本上未污染，并在一界面处彼此相接合，各基片的未污染表面在它们的边界处连接在一起，从而在所述各基片边缘的内部限定出一基本上未污染的中央区域，该中央区域在其界面处未被连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：理查德R斯坦纳，
申请(专利权)人：尼科原料美国公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]