【技术实现步骤摘要】
带隙基准电压发生器
本专利技术涉及集成电路,更特别地,涉及带隙基准电压发生器。
技术介绍
基准电压发生器广泛用于集成电路(IC)和其他电子电路中以提供基准电压,不论制造处理条件从一批产品到另一批产品发生变化,也不论运行温度的变化,基准电压是稳定的。各种技术可用于因工艺变化而补偿基准电压,诸如在电路设计中包括调节电阻器(trimresistor),其在制造IC时可被设置或“调节”。热补偿一般通过在基准电压发生器中包括带隙模块(bandgapmodule)来获得。带隙模块包括正向偏置的半导体PN结,其可以例如由二极管或者由以二极管连接的双极结晶体管(BJT)或金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)来提供。对于穿过正向偏置的半导体PN结的给定电流,跨该结的电压随着温度上升而下降,一般称为与绝对温度互补(CTAT),例如,在硅半导体中变化约-2mV/°K。带隙模块利用运行在不同电流密度下的一对匹配的正向前置PN结之间的电压差来产生随温度上升而增大的电流,一般称为与绝对温度成正比(PTAT)。该电流用于在电阻器中产生PTAT电压,其被添加到跨过半导体PN结(其可以是所述匹配的对中的一个)的CTAT电压。PTAT和CTAT电压之比可通过例如设置电阻值来设置,从而PTAT和CTAT电压的温度依赖性彼此补偿到第一级近似。典型地,在半导体器件中,所得电压为约1.2-1.3V,接近硅在0°K的理论带隙1.22eV。温度依赖性的剩余第二级近似典型地在设置PTAT和CTAT之比的温度附近的运行温度范围内是小的。调节用于带隙模块的电阻值通过设置开关或熔丝以连接或短路调节电阻器 ...
【技术保护点】
一种带隙基准电压发生器,包括:不同电流密度的正向偏置的第一和第二PN结元件;在第一节点和第二节点之间的第一电流传导路径,包括串联连接在所述第一节点和第三节点之间的多个第一电阻元件以及串联连接在所述第三节点和所述第二节点之间的所述第一PN结元件,其中所述第一电阻元件连接成分压器构造;抽头,通过开关元件选择性连接到所述第一电阻元件,其中所述开关元件能控制来选择所述抽头处的分压比;在所述第一和第二节点之间的第二电流传导路径,包括串联连接在所述第一节点和第四节点之间的第二电阻元件以及串联连接在所述第四节点和所述第二节点之间的所述第二PN结元件;电压误差放大器,具有连接到所述抽头的第一输入、连接到所述第四节点的第二输入、以及用于提供热补偿输出电压的输出;以及反馈路径,用于将所述输出电压应用到与所述第一和第二节点串联连接的第三电阻元件。
【技术特征摘要】
1.一种带隙基准电压发生器,包括:不同电流密度的正向偏置的第一和第二PN结元件;在第一节点和第二节点之间的第一电流传导路径,包括串联连接在所述第一节点和第三节点之间的多个第一电阻元件以及串联连接在所述第三节点和所述第二节点之间的所述第一PN结元件,其中所述第一电阻元件连接成分压器构造,所述多个第一电阻元件包括:包括电阻值为R的2n个梯级调节电阻器的多个电阻调节元件、串联连接所述多个电阻调节元件的多个连接器元件、串联连接在所述第一节点和所述多个电阻调节元件之间的具有电阻R1-nR的第一电阻器、以及串联连接在所述第三节点和所述多个电阻调节元件之间的具有电阻R2-nR的第二电阻器,其中所述多个电阻调节元件的编号k的值能够关于标称值零在-n和+n之间变化;抽头,通过开关元件选择性连接到所述第一电阻元件,其中所述开关元件能控制来选择所述抽头处的分压比;在所述第一和第二节点之间的第二电流传导路径,包括串联连接在所述第一节点和第四节点之间的第二电阻元件以及串联连接在所述第四节点和所述第二节点之间的所述第二PN结元件;电压误差放大器,具有连接到所述抽头的第一输入、连接到所述第四节点的第二输入、以及用于提供热补偿输出电压的输出;以及反馈路径,用于将所述输出电压应用到与所述第一和第二节点串联连接的第三电阻元件。2.如权利要求1所述的带隙基准电压发生器,其中,所述PN结元件包括具有发射极、基极和集电极区域的双极结晶体管,所述基极区域连接到所述集电极区域,相应的正向偏置的基极-发射极结与所述第一和第二电流传导路径串联连接。3.如权利要求1所述的带隙基准电压发生器,其中所述开关元件能控制来将所述抽头与相应的连接器元件选择性连接并选择所述抽头处所述分压比的值,该值能关于中值双向设置。4.如权利要求1所述的带隙基准电压发生器,还包括控制器,用于控制所述开关元件以选择和设置所述抽头处的所述分压比。5.如权利要求4所述的带隙基准电压发生器,其中,所述控制器包括调节寄存器和连接到该调节寄存器的解码器。6.如权利要求1所述的带隙基准电压发生器,其中,正向偏置的所述第一PN结元件具有比正向偏置的所述第二PN结元件更小的电流密度,所述多个第一电阻元件给出比所述第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴建舟,王洋,
申请(专利权)人:飞思卡尔半导体公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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