【技术实现步骤摘要】
LED面光源的封装器件
本技术涉及LED照明器件，特别是涉及一种COB封装的白光照明器件。
技术介绍
大功率白光LED发光器件的结构通行的做法是将LED芯片封装在铝基板的封装槽内，即COB封装，然后在铝基板上安装透镜。LED芯片的功率随着技术的发展越来越大，对应的芯片的尺寸也越来越大，其用到的铝基板面积也越来越大。大功率LED芯片存在单颗芯片亮度集中，方向性强，将其做成大功率发光器件，存在刺眼、照射角小等问题。为了解决使用了大功率LED芯片的照明器件的刺眼以及照射角小的问题，本领域常用的解决手段是在封装器件外围增加一个具有散光作用的灯罩，在一些实例中，灯罩的表面分布有蜂窝状纹理。但是作为室内的照明，由于这种由大功率LED芯片做成的照明灯具，其铝基板已经非常大，铝基板上布置有完整的电路的线路，铝基板外围罩上灯罩的结构使灯具需要设计灯罩的固定结构，这样就会使灯具整体结构变得较为复杂，也不利于散热。
技术实现思路
本技术提供一种LED面光源的封装器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。为了解决上述技术问题，本技术提出一种LED面光源的封装器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片；所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面设有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光突光粉胶；在...
【技术保护点】
一种LED面光源的封装器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，其特征在于：所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶；在荧光粉胶上有一层硬质的保护片。
【技术特征摘要】
1.一种LED面光源的封装器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，其特征在于:所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶；在荧...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘创兴，
申请(专利权)人：深圳市百通利电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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