【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接
，更具体地说，本专利技术涉及。
技术介绍
目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。现有种绑定芯片技术，是将芯片内部电路通过绑定线与电路板封装管脚连接，然后再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，这种方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。但是如果一个电路板要连接多个芯片，如图2所示为现有技术的芯片连接结构，将芯片a2与芯片b3上的引线点分别与电路板I上对应的引线点连接，芯片a2与芯片b3间通过电路板I传递连接。两芯片间的间隔距离大，需要连接两根绑定线4，工艺步骤多，每一个操作中有失误就会导致产品的不合格，成品率降低，而且耗时耗料，广品的成本闻。
技术实现思路
本专利技术所要解决现有芯片连接结构中存在的问题，提供一种结构紧凑，成本低，成品率相对高的芯片连接结构。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为:所提供的这种芯片的连接结构，包括电路板及固定在所述电路板上的芯片a和芯片b，所述芯片a和芯片b的电极面上均设有引线点，其特征在于:所述芯片a和芯片b之间通过绑定线将所述引线点绑定连接。为使上述技术方案更加完善，本专利技术还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果:所述绑定线及芯片a和芯片b外覆盖有机凝胶。所述绑定线为金线或铝线。为了实现与上述技术方案相同的专利技术目的，本专利技术还提供了以上所述芯片...
【技术保护点】
一种芯片的连接结构，包括电路板（1）及固定在所述电路板（1）上的芯片a（2）和芯片b（3），所述芯片a（2）和芯片b（3）的电极面上均设有引线点，其特征在于：所述芯片a（2）和芯片b（3）之间通过绑定线（4）将所述引线点绑定连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的连接结构，包括电路板(I)及固定在所述电路板(I)上的芯片a (2)和芯片b (3)，所述芯片a (2)和芯片b (3)的电极面上均设有引线点，其特征在于:所述芯片a (2)和芯片b (3)之间通过绑定线(4)将所述引线点绑定连接。2.按照权利要求1所述的芯片的连接结构，其特征在于:所述绑定线(4)及芯片a(2)和芯片b (3)外覆盖有机凝胶。3.按照权利要求2所述的芯片的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗恒，孙广，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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