电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。并且，在元件基板（11）与保护层（13）之间由绝缘层（12）所围绕形成的空间内,在元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件（14）以及接收滤波元件（15）。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块
本专利技术涉及包括具有通频带不同的第1滤波元件及第2滤波元件的双工器的电路模块。
技术介绍
近年来，支持利用GSM（GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信系统）标准、或CDMA（CodeDivisionMultipleAccess：码分多址）标准等多个通信标准来进行通信的移动电话、移动信息终端等通信移动终端正快速得到普及，在这些通信移动终端中，利用共用天线来收发不同频带的信号。因而，对包括双工器（duplexer）的天线开关等前端模块（电路模块）在高性能化及小型化方面提出了更高要求，其中，双工器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。例如，如图6所示，以各滤波部503、505的特性不发生劣化的方式将信号通频带不同的第1和第2滤波部503、505靠近配置，由此，双工器500实现小型化和高性能化，将该双工器500装载到电路模块所具备的模块基板上，从而实现电路模块的小型化和高性能化。图6所示的现有的双工器500具有封装结构，包括封装基板501、及设置于封装基板501的安装面的第1滤波部503以及第2滤波部505，该封装基板501为印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，其特征在于，包括：元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层上，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，所述第1滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第1电路元件，该第1电路元件设置于所述保护层上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.08 JP 2011-1521621.一种电路模块，其特征在于，包括：元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层上，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，所述第1滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第1电路元件，该第1电路元件设置于所述保护层上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接，所述保护层具有相互层叠的多个树脂层，在所述树脂层的各层上形成有构成所述第1电路元件的电极图案,所述第2电路元件由所述模块基板内的电路图案形成，所述双工器以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置，配置在所述双工器与所述第2电路元件之间的屏蔽电极设置于所述模块基板上。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第2电...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村忠治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：