电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。并且，在元件基板（11）与保护层（13）之间由绝缘层（12）所围绕形成的空间内,在元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件（14）以及接收滤波元件（15）。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块
本专利技术涉及包括具有通频带不同的第1滤波元件及第2滤波元件的双工器的电路模块。
技术介绍
近年来，支持利用GSM（GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信系统）标准、或CDMA（CodeDivisionMultipleAccess：码分多址）标准等多个通信标准来进行通信的移动电话、移动信息终端等通信移动终端正快速得到普及，在这些通信移动终端中，利用共用天线来收发不同频带的信号。因而，对包括双工器（duplexer）的天线开关等前端模块（电路模块）在高性能化及小型化方面提出了更高要求，其中，双工器对频率不同的发送信号和接收信号进行分波。例如，如图6所示，以各滤波部503、505的特性不发生劣化的方式将信号通频带不同的第1和第2滤波部503、505靠近配置，由此，双工器500实现小型化和高性能化，将该双工器500装载到电路模块所具备的模块基板上，从而实现电路模块的小型化和高性能化。图6所示的现有的双工器500具有封装结构，包括封装基板501、及设置于封装基板501的安装面的第1滤波部503以及第2滤波部505，该封装基板501为印刷基板、LTCC基板、氧化铝类基板、玻璃基板、复合材料基板等，由树脂、陶瓷、聚合物材料形成的封装基板501。此外，对第1以及第2滤波部503、505分别设置SAW（表面弹性波）滤波元件502、504，并分别设置贴片电感506以及贴片电容507等无源元件，以作为对SAW滤波元件502、504的电学特性进行补全的周边电路元件。装载于图6所示的双工器500上的SAW滤波元件502、504分别具有：元件基板，该元件基板由压电体构成，且在一个主面的规定区域内设有梳齿电极；气密密封框，该气密密封框被设置为围绕元件基板的设有梳齿电极的规定区域；以及基底基板（保护层），该基底基板隔着气密密封框被层叠于元件基板的一个主面上，梳齿电极被封入在元件基板以及基底基板之间的、由气密密封框所包围形成的气密空间内。通过如上所述的结构，配置于气密空间内的梳齿电极会（压电体）适当地进行激振，因此因信号输入而产生的弹性表面波会正常地传递至元件基板的表面，并且防止配置于气密空间内的梳齿电极发生劣化。此外，为了抑制电感元件彼此间的电磁干扰、防止各滤波部503、505之间的信号干扰，对配置在第1滤波部503和第2滤波部505的边界部508上的相邻贴片电感506采用以下配置方式：即，按照与磁通方向相互大致正交的方式来配置在封装基板501上。通过如上所述的结构，即便各滤波部503、505靠近配置，也能防止在第1和第2滤波部503、505之间发生信号干扰，能降低各滤波部503、505的特性变化。将这种实现了小型化和高性能化的现有双工器500装载于模块基板上，将双工器500的第1和第2滤波部503、505分别用作发送滤波器和接收滤波器，从而形成天线开关等电路模块。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006-279604号公报（段落0022～0025、图1等）
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，近年来随着通信移动终端小型化的急速发展，要求使装载于通信移动终端的电路模块进一步低高度化以及小型化，因此要求进一步地改善技术。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够实现使具备双工器的电路模块进一步低高度化以及小型化的技术。解决技术问题所采用的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的电路模块的特征在于，包括：元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，所述第1滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第1电路元件，该第1电路元件设置于所述保护层，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接（权利要求1）。所述第2电路元件可以是安装于所述模块基板的安装面的贴片元器件（权利要求2）。通过上述结构，能易于在电路模块中设置电阻值、电感值以及电容值等值较大的电路元件。优选为在所述第2电路元件包含所述模块基板内的电路图案，所述贴片元器件以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置（权利要求3）。通过上述结构，通过组合贴片元器件与电路图案，能使贴片元器件小型化，并且以俯视时贴片元器件与电路图案重叠的方式进行配置，从而能使第2电路元件在电路模块中所占的面积变小，因此能使电路模块小型化。此外，所述第2电路元件也可以由所述模块基板内的电路图案形成（权利要求4）。根据上述结构，由于可以不在模块基板上装载贴片元器件等电路元件，因此能实现电路模块的小型化。也可以使所述双工器以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置（权利要求5）。通过上述结构，能在双工器的安装位置的下方配置第2电路元件来使模块基板小型化，因而能实现电路模块的小型化。优选将配置在所述双工器与所述第2电路元件之间的屏蔽电极设置于所述模块基板上（权利要求6）。通过上述结构，能防止第2电路元件会与第1电路元件或者第1、第2滤波元件发生电磁耦合、电容耦合而相互干扰。所述第1、第2电路元件配置为在俯视时不重叠（权利要求7）。通过上述结构，能防止第1、第2电路元件产生电磁耦合、电容耦合而相互干涉。也可以将所述第1、第2电路元件分别配置在所述第1滤波元件的正下方，并与所述第1滤波元件相连接（权利要求8）。通过上述结构，能防止第1滤波元件传输的信号泄露到第2滤波元件，从而能实现提高第1、第2滤波元件的隔离特性。也可以使所述第1电路元件由所述保护层内的电路图案形成（权利要求9）。通过上述结构，双工器的第1电路元件设置于保护层中，从而不会增大双工器的高度，非常实用。所述元件基板由压电体形成，所述第1、第2滤波元件分别是通过在所述规定区域内设置梳齿电极来形成的SAW滤波元件，所述第1电路元件是由线圈形成的用于调整滤波器的衰减特性的谐振器，可以与所述第1或者第2滤波元件相连接（权利要求10）。通过上述结构，能够实现提高第1或者第2滤波元件的衰减特性。所述第2电路元件用于形成匹配电路，所述第2电路元件可以与所述第1、第2滤波元件各自的输入侧或者输出侧相连接（权利要求11）。通过上述结构，能利用例如具有较大电感值的线圈来简单地形成第2电路元件，非常实用且高效。专利技术效果根据本专利技术，在元件基板与保护层之间由绝缘层围绕而形成的空间中，在元件基板的规定区域设置有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，因此双工器不具备现有技术的封装基板，从而能实现在模块基板上安装有双工器而形成的电路模块的进一步的低高度化以及小型化。附图说明图1是表示本专利技术的电路模块的第1实施方式的图。图2是表示图1的电路模块的内部结构的框图。图3是表示本专利技术的电路模块的第2实施方式的图。图4是表示本专利技术的电路模块的第3实施方式的图。图5是表示本专利技术的电路模块的第4实施方式的图。图6是表示现有的电路模块的一个示例的图。具体实施方式<第1实施方式>参照图1以及图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，其特征在于，包括：元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层上，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，所述第1滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第1电路元件，该第1电路元件设置于所述保护层上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.08 JP 2011-1521621.一种电路模块，其特征在于，包括：元件基板；绝缘层，该绝缘层配置成围绕所述元件基板的一个主面的规定区域；保护层，该保护层层叠配置于所述绝缘层上，并与所述元件基板之间形成由所述绝缘层所围绕的空间；双工器，该双工器具有通频带不同的第1滤波元件以及第2滤波元件，所述第1滤波元件、第2滤波元件设置于所述空间内的所述规定区域；安装有所述双工器的模块基板；第1电路元件，该第1电路元件设置于所述保护层上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接；以及第2电路元件，该第2电路元件设置于所述模块基板上，且与所述第1滤波元件或者所述第2滤波元件相连接，所述保护层具有相互层叠的多个树脂层，在所述树脂层的各层上形成有构成所述第1电路元件的电极图案,所述第2电路元件由所述模块基板内的电路图案形成，所述双工器以及所述电路图案以俯视时重叠的方式进行配置，配置在所述双工器与所述第2电路元件之间的屏蔽电极设置于所述模块基板上。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第2电...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村忠治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：