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本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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