【技术实现步骤摘要】
一种大功率二极管封装片
本技术涉及二极管,尤其涉及一种大功率二极管封装片。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,二极管作为最常用的电子元件之一,被广泛应用在整流电路,检波电路,稳压电路以及各种调制电路。如大功率二极管,封装形式为S0D-123-FL,其封装过程中最重要的就是二极管封装片,封装片的排列结构和密度直接影响二极管的封装质量和生产成本。现有的大功率二极管封装片为单片,封装片由边筋、封装条和封装铜片构成,加工时,需要将芯片一个个放置在封装铜片上,再一个个压上弹簧片,加工工艺复杂,导致工作效率非常低、生产成本大。因此,如何设计一种能减少材料浪费、封装工艺简单的大功率二极管封装片是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题,提出一种结构紧凑、封装工艺简单的大功率二极管封装片。本技术采用的技术方案是,设计一种大功率二极管封装片,包括:上片和下片,所述上片主要由多个横向排列的第一封装条和横向连接所述第一封装条的第一边筋构成,所述第一封装条向下凹陷,第一封装条上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片,所述第一边筋上设有第一定位孔;所述下片主要由多个横向排列的第二封装条和横向连接所述第二封装条的第二边筋构成,第二封装条上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片,所述第二铜片与第一铜片的数量相同,所述第二边筋上设有与第一定位孔相配合的第二定位孔,所述第二边筋上设有与第一封装条两端凹陷处相配合的缺口 ;将所述上、下片按照定位孔放置好时,所述第一封装条与第二封装条间隔交错排列,两封装条相邻侧边的第一铜片、第二铜 ...
【技术保护点】
一种大功率二极管封装片,其特征在于包括:上片(1)和下片(2),所述上片(1)主要由多个横向排列的第一封装条(11)和横向连接所述第一封装条的第一边筋(12)构成,所述第一封装条(11)向下凹陷,第一封装条(11)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片(13),所述第一边筋(12)上设有第一定位孔(14);所述下片(2)主要由多个横向排列的第二封装条(21)和横向连接所述第二封装条的第二边筋(22)构成,第二封装条(21)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片(23),所述第二铜片(23)与第一铜片(13)的数量相同,所述第二边筋(22)上设有与第一定位孔(14)相配合的第二定位孔(24),所述第二边筋(22)上设有与第一封装条(11)两端凹陷处相配合的缺口(25);将所述上、下片按照定位孔放置好时,所述第一封装条(11)与第二封装条(12)间隔交错排列,两封装条相邻侧边的第一铜片(13)、第二铜片(23)上下相对并设有间隙,二极管封装在上下相对的封装铜片上。
【技术特征摘要】
1.一种大功率二极管封装片,其特征在于包括:上片(I)和下片(2), 所述上片(I)主要由多个横向排列的第一封装条(11)和横向连接所述第一封装条的第一边筋(12)构成,所述第一封装条(11)向下凹陷,第一封装条(11)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片(13),所述第一边筋(12)上设有第一定位孔(14); 所述下片(2)主要由多个横向排列的第二封装条(21)和横向连接所述第二封装条的第二边筋(22)构成,第二封装条(21)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片(23),所述第二铜片(23)与第一铜片(13)的数量相同...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾尚文,陈久元,
申请(专利权)人:深圳市富美达五金有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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