一种LED大功率封装硅胶制造技术

本发明专利技术公开了一种LED大功率封装硅胶，由重量比为1:1的组分A和组分B组成；所述组分A由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份、甲基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、偶联剂1～5份；所述组分B由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份，交联剂15～25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制剂0.1～0.3份。本发明专利技术的有益效果是提高了体系固化后的硬度、耐热性及耐硫化性，且在高温紫外光下不易黄变。

【技术实现步骤摘要】
一种LED大功率封装硅胶
本专利技术涉及一种有机硅胶，特别涉及一种用于LED封装的大功率封装硅胶，属于胶黏剂领域。
技术介绍
LED是一种绿色照明光源，主要优点是发光效率高。大功率LED作为第四代电光源，被赋予“绿色照明光源”之称，具有体积小、功率大、亮度高、安全电压低、寿命长、光电转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。高透明、抗变色、耐高温、使用寿命长是LED封装胶首选的必要条件。目前，LED所用封装材料主要有环氧树脂、有机硅。环氧树脂内应力过大，易黄变，耐高/低温性能差，耐老化性能差。而有机硅材料内应力小，耐腐蚀，耐高/低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。但大功率LED因热量释放多，对其封装材料的固化速度、耐热性、高温黄变性、透光稳定性和散热性等方面要求更高。低折射率的有机硅材料大部分交联密度低，透氧率高，耐硫化性能差；高折射率有机硅材料，虽然光通量比低折射率 有机硅封装材料高，但因为所用原料侧链含有大量苯环，所以长期高温紫外光照射下，封装材料易黄变，发生光衰，从而导致光通量下降。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED大功率封装硅胶。本专利技术解决技术问题的技术方案如下:所述的LED封装硅胶由重量比为1:1的组分A和组分B组成； 所述组分A由以下重量份的原料组成:主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50~60份、甲基乙烯基硅油35-45份、钼系催化剂0.1~0.3份、偶联剂I~5份；所述组分B由以下重量份的原料组成:主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50~60份，交联剂15~25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制剂0.1~0.3份。本专利技术的有益效果是:本专利技术的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度及硬度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度及硬度的树脂、交联剂、乙烯基及抑制剂，本专利技术的LED封装硅胶，以主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂作为基体树脂，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有嵌段脂环，脂环的存在提高了体系固化后的硬度，并提高了耐热性，且在高温紫外光下不易黄变，硅树脂及乙烯基的存在使体系固化后透氧性下降，耐硫化性提高。甲基乙烯基硅油的加入提高了体系的韧性，降低了体系的粘度。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述的主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂分子式为:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED大功率封装硅胶，其特征在于，由重量比为1:1的组分A和组分B组成；所述组分A由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份、甲基乙烯基硅油35?45份、铂系催化剂0.1～0.3份、偶联剂1～5份；所述组分B由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份，交联剂15～25份，甲基乙烯基硅油20?35份，抑制剂0.1～0.3份。

【技术特征摘要】
1.一种LED大功率封装硅胶，其特征在于，由重量比为1:1的组分A和组分B组成； 所述组分A由以下重量份的原料组成:主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50~60份、甲基乙烯基硅油35-45份、钼系催化剂0.1~0.3份、偶联剂I~5份；所述组分B由以下重量份的原料组成:主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50~60份，交联剂15~25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制剂0.1~0.3份。2.根据权利要求1所述的一种LED大功率封装硅胶，其特征在于所述的主链...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，庄恒冬，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：