【技术实现步骤摘要】
一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构
本技术公开了一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，涉及电器元件二极管技术结构领域。
技术介绍
红外发光二极管在遥控上的应用非常广泛，随着电子技术的不断发展，家电需求的遥控器不断的向小型化发展，遥控器所使用的元器件也逐步由传统的插件式器件逐步向贴片器件发展，元器件也逐步向小型化、贴片化方向发展。红外发光二极管主要起到发射控制信号的作用，对于发射信号的指向性有着较高的要求，若直接使用普通贴片器件替代，会造成红外信号指向性差、发射强度低等问题，造成遥控器无法使用或使用不灵敏。而传统的红外发光二极管又存在体积大、无法适应SMT制程等缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:针对现有技术的缺陷，提供一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，用以克服传统红外发光二极管体积大，无法适应SMT制程等缺点。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。作为本技术的进一步优选方案，所述椭圆形胶体的材料为环氧树脂。作为本技术的进一步优选方案，所述椭圆形胶体内设置有红外芯片、导电银胶、金线。本技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:1、采用椭圆形胶体结构设计，降低了 LED自身体积；2、可用于SMT制程，提升组装效率，降低人工成本；3、良好的...
【技术保护点】
一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于：包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体平面平台处在同一平面上。
【技术特征摘要】
1.一种适用于SMT制程的红外发光二极管封装结构，其特征在于:包括椭圆形胶体、椭圆形胶体平面平台、引脚支架；所述椭圆形胶体平面平台设置于椭圆形胶体的侧面，与椭圆形胶体的椭圆面长轴切面平行；所述引脚支架经过固晶焊线处理，并且在弯脚后使得引脚支架焊接点与椭圆形胶体...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，张兴，田浩鹏，朱忠才，严春伟，戴鑫，刘兰，李秋霞，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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