【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高密度线路板的制造工艺，采用附树脂铜皮基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV?激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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