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本发明一种高密度线路板的制造工艺属于集成电路领域。一种高密度线路板的制造工艺采用通用的附树脂铜皮（RCC）基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮（RCC）基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层...
该专利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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