粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用技术

技术编号:9691246 阅读:110 留言:0更新日期:2014-02-20 07:28
本发明专利技术涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明专利技术涉及的粘接剂组合物是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成。

【技术实现步骤摘要】
粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用本专利技术是申请号为2011800010169 (国际申请号为PCT/JP2011/062417),申请日为2011年5月30日、专利技术名称为“粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用”的专利技术申请的分案申请。
本实施方式涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。
技术介绍
在半导体元件和液晶显示元件中,为了使元件中的各种部件结合,一直以来使用各种粘接剂。对粘接剂的要求,以粘接性为代表,广泛地涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等。此外,关于粘接所使用的粘附体,可使用以印刷线路板或聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等有机基材为主,铜、铝等金属或ITO (铟和锡的复合氧化物)、SiN、SiO2等具有各种表面状态的基材,因此需要符合各粘附体的分子设计。一直以来,作为上述半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂,可以使用采用了显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如,参照专利文献I)。作为树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂组合物,其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成,所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,式(A)中,R1和R2各自独立地表示氢原子或甲基,R3表示亚乙基、亚丙基、由ε?己内酯的开环化合物衍生的基团、或由下述通式(B)所示的基团,R4表示饱和脂肪族基团或饱和脂环式基团,R5表示由下述通式(B)所示的基团,a...

【技术特征摘要】
2010.07.26 JP 2010-167266;2010.08.25 JP 2010-18851.一种粘接剂组合物,其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成,所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯, 2.一种粘接剂组合物,其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯组成的组中的至少I种材料的基材构成,所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(C)自由基聚合引发剂,所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯, 3.根据利要求I或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是通过脂肪族系二异氰酸酯和聚酯二醇的缩合反应来获得的。4.根据利要求3所述的粘接剂组合物,其中,所述脂肪族系二异氰酸酯是丁二异氰酸酯、己二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5- 二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基-1,6- 二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基-1,6- 二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、环己基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯或者氢化三甲基苯二亚甲基二异氰酸酯。5.根据利要求3或4所述的粘接剂组合物,其中,所述聚酯二醇是脂肪族系聚酯二醇或芳香族系聚酯二醇。6.根据利要求5所述的粘接剂组合物,其中,所述脂肪族系聚酯二醇为:将乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,2-戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、2,2,4-三甲基_1,3-戍二醇、1,2-己二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、2_乙基_1,3-己_.醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,7-庚二醇、1,9-壬二醇、1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,12-癸二醇、十二烷二醇、频哪醇、1,4-丁炔二醇、三乙二醇、二甘醇、 双丙甘醇或环己烷二甲醇即饱和的低分子二醇类,由至少I种以上的所述低分子二醇类与碳酰氯反应所得的聚碳酸酯二醇类,或者将至少I种以上的所述低分子二醇类作为引发剂将选自环氧乙烷、环氧丙烷、表氯醇的至少I种加聚所得的聚醚二醇即二醇类,与己二酸、 3-甲基己二酸、2,2,5,5-四甲基己二酸、马来酸、富马酸、琥珀酸、2,2-二甲基琥珀酸、2-乙基-2-甲基琥珀酸、2,3- 二甲基琥珀酸、草酸、丙二酸、甲基丙二酸、乙基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基丙二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、3,3-二甲基戊二酸、2,4- 二甲基戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸或癸二酸的二元酸或二元酸酐进行脱水缩合而得到。7.根据利要求5所述的粘接剂组合物,其中,所述脂肪族系聚酯二醇是将环状酯化合物开环聚合而得到的。8.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为8000以上且小于25000。9.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为10000以上且小于25000。10.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的配合量以所述粘接剂组合物总量为基准,为5~95质量%。11.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述(b)自由基聚合性化合物含有I...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊泽弘行加藤木茂树
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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