具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件相关申请的交叉引用本申请要求2011年5月3日提交的韩国专利申请No.10-2011-0041843的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术介绍
微电子装置例如半导体芯片典型地需要与其他电子部件的很多输入和输出连接。半导体芯片或其他可比装置的输入和输出触点通常设置在基本覆盖装置表面(常称作“区域阵列”)的网格状图案、或者在可能与装置的前表面的每个边缘平行且邻近延伸的细长行、或者在前表面的中心。典型地，装置如芯片必须物理地安装在衬底如印刷电路板上，装置的触点必须与电路板的导电特征电连接。半导体芯片通常设在封装中，封装便于在制造期间和在将芯片安装到外部衬底如电路板或其他线路板上时操作芯片。例如，很多半导体芯片设在适于表面安装的封装中。已经提出用于各种应用的许多这种通用类型的封装。更通常地，这种封装包括通常称作“芯片载体”的介质元件，端子作为电镀或刻蚀金属结构形成在介质元件上。这些端子典型地通过特征(例如沿芯片载体自身延伸的薄迹线)以及在芯片的触点与端子或迹线之间延伸的细引线或导线与芯片自身的触点相连。在表面安装操作中，将封装放置到电路板上，以便封装上的每个端子与电路板上的相应触点焊盘对齐。在端子和触点焊盘之间提供焊锡或其他键合材料。通过加热组件以熔化或“回流”焊锡或以其他方式活化键合材料可以将封装永久地键合在合适的位置。许多封装包括焊球形式的、附接至封装的端子的焊料块，直径典型地约0.1mm和约0.8mm(5和30mils)。具有从它的底部表面突出的焊球阵列的封装通常称作球栅阵列或“BGA”封装。称作连接盘网格阵列或“LGA”...
【技术保护点】
一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面；至少一个微电子元件，所述至少一个微电子元件覆盖所述第一区域内的所述第一表面；导电元件，所述导电元件暴露在所述第二区域内的所述衬底的所述第一表面和所述第二表面的至少一个处，所述导电元件的至少一些与所述至少一个微电子元件电连接；线键合，所述线键合具有与相应的所述导电元件接合的基区以及远离所述衬底和所述基区的端表面，每个线键合限定在其所述基区和所述端表面之间延伸的边缘表面，其中所述线键合的第一个适于承载第一信号电势，所述线键合的第二个适于同时承载与所述第一信号电势不同的第二信号电势；以及介质封装层，所述介质封装层从所述第一表面或所述第二表面的至少一个延伸并填充所述线键合之间的空间，以便通过所述封装层将所述线键合彼此分离，所述封装层至少覆盖所述衬底的所述第二区域，其中通过未被所述封装层覆盖的所述线键合的所述端表面的至少部分限定所述线键合的未封装部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.03 KR 10-2011-00418431.一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面且沿横向方向延伸的第二表面；至少一个微电子元件，所述至少一个微电子元件覆盖所述第一区域内的所述第一表面；第一导电元件，所述第一导电元件暴露在所述第二区域内的所述衬底的所述第一表面和所述第二表面的至少一个处，所述第一导电元件的至少一些与所述至少一个微电子元件电连接；线键合，所述线键合具有与相应的所述第一导电元件接合的基区以及远离所述衬底和所述基区的端表面，每个线键合限定在其所述基区和所述端表面之间延伸的边缘表面，其中所述线键合的第一个适于承载第一信号电势，所述线键合的第二个适于同时承载与所述第一信号电势不同的第二信号电势；介质封装层，所述介质封装层从所述第一表面或所述第二表面的至少一个延伸并填充所述线键合之间的空间，以便所述线键合沿其分别从所述基区延伸至所述端表面的长度彼此分离，所述封装层至少覆盖所述衬底的所述第二区域，其中通过未被所述封装层覆盖的所述线键合的所述端表面的至少部分限定所述线键合的未封装部分；以及多个第二导电元件，所述多个第二导电元件与所述线键合的未封装部分电连接，其中所述第二导电元件不接触所述第一导电元件，其中至少一个线键合的未封装部分在沿所述第一表面的至少一个横向方向上从与所述至少一个线键合接合的所述第一导电元件移动，以便其所述未封装部分覆盖所述微电子元件的主要表面，其中所述第一导电元件布置成第一预定配置的第一阵列，以及其中所述线键合的所述未封装部分布置成与所述第一预定配置不同的第二预定配置的第二阵列，以及其中所述第一预定配置以在所述至少一个横向方向的第一方向上的第一间距为特征，以及其中所述第二预定配置以所述第一方向上的第二间距为特征，所述第二间距在所述第一方向上比所述第一间距小。2.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括氧化保护层，所述氧化保护层接触所述线键合的所述未封装部分的至少一些。3.根据权利要求1所述的微电子封装，其中邻近所述线键合的所述端表面的至少一个所述线键合的至少一部分与所述封装层的表面垂直。4.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述第二导电元件包括与至少一些所述线键合的所述端表面接合的多个钉头凸点。5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述线键合的至少一个沿其所述基区和所述未封装部分之间的直线延伸，以及其中所述直线相对于所述衬底的所述第一表面形成小于90°的角度。6.一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面且沿横向方向延伸的第二表面；至少一个微电子元件，所述至少一个微电子元件覆盖所述第一区域内的所述第一表面；导电元件，所述导电元件暴露在所述第二区域内的所述衬底的所述第一表面和所述第二表面的至少一个处，所述导电元件的至少一些与所述至少一个微电子元件电连接；多个线键合，所述多个线键合具有与相应的所述导电元件接合的基区以及远离所述衬底和所述基区的端表面，每个线键合限定在其所述基区和所述端表面之间延伸的边缘表面，其中所述线键合的第一个适于承载第一信号电势，所述线键合的第二个适于同时承载与所述第一信号电势不同的第二信号电势；以及介质封装层，所述介质封装层从所述第一表面或所述第二表面的至少一个延伸并填充所述线键合之间的空间，以便所述线键合沿其分别从所述基区延伸至所述端表面的长度彼此分离，所述封装层至少覆盖所述衬底的所述第二区域，其中通过未被所述封装层覆盖的邻近所述线键合的所述端表面的所述边缘表面的至少部分限定所述线键合的未封装部分，其中未被所述封装层覆盖的所述边缘表面的部分具有在与所述介质封装层的表面平行的方向上延伸的最长尺寸，其中至少一个线键合的未封装部分在沿所述第一表面的至少一个横向方向上从与所述至少一个线键合接合的所述导电元件移动，以便其所述未封装部分覆盖所述微电子元件的主要表面，其中所述导电元件布置成第一预定配置的第一阵列，以及其中所述线键合的所述未封装部分布置成与所述第一预定配置不同的第二预定配置的第二阵列，以及其中所述第一预定配置以在所述至少一个横向方向的第一方向上的第一间距为特征，以及其中所述第二预定配置以所述第一方向上的第二间距为特征，所述第二间距在所述第一方向上比所述第一间距小。7.根据权利要求6所述的微电子封装，其中通过未被所述封装层覆盖的所述端表面的至少一部分进一步限定所述未封装部分的至少一个。8.根据权利要求6所述的微电子封装，其中未被所述封装层覆盖且平行于所述封装层的所述表面延伸的所述边缘表面的所述部分的长度大于所述线键合的横截面宽度。9.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述线键合的至少一个包括其所述基区和所述端表面之间的弯曲的部分。10.根据权利要求1或6所述的微电子封装，其中所述封装层包括距所述衬底的所述第一表面第一距离处的主要表面以及距所述衬底的第一表面第二距离处的凹表面，所述第二距离小于所述第一距离，以及其中至少一个所述线键合的所述未封装部分不被所述凹表面处的所述封装层覆盖。11.根据权利要求1或6所述的微电子封装，其中所述封装层具有形成在其中、从所述封装层的表面朝所述衬底延伸的腔体，以及其中一个所述线键合的所述未封装部分设置在所述腔体内。12.根据权利要求1或6所述的微电子封装，其中所述线键合由选自由铜、金、铝和焊锡组成的组中的至少一种材料组成。13.根据权利要求1或6所述的微电子封装，其中至少一个所述线键合限定沿其长度的纵向轴线，以及其中每个线键合包括第一材料的内层和第二材料的外层，所述内层沿所述纵向轴线延伸，所述外层远离所述纵向轴线且具有在所述线键合的纵向方向上延伸的长度。14.根据权利要求13所述的微电子封装，其中所述第一材料是铜、金、镍和铝中的一种，以及其中所述第二材料是铜、金、镍、铝和焊锡中的一种。15.根据权利要求1或6所述的微电子封装，进一步包括沿所述介质封装层的表面延伸的再分布层，其中所述再分布层包括再分布衬底，所述再分布衬底具有邻近所述封装层的主要表面的第一表面，所述再分布层进一步包括远离所述第一表面的第二表面、第一导电焊盘和第二导电焊盘，所述第一导电焊盘暴露在所述再分布衬底的所述第一表面上且与所述线键合的各个未封装部分对齐及机械连接，所述第二导电焊盘暴露在所述再分布衬底的第二表面上且与所述第一导电焊盘电连接。16.一种微电子组件，包括：第一微电子封装，所述第一微电子封装为根据权利要求1或6所述的微电子封装；以及第二微电子封装，所述第二微电子封装包括具有第一表面和第二表面的衬底、安装到所述第一表面的第二微电子元件、以及暴露在所述第二表面处且与所述第二微电子元件电连接的触点焊盘；其中所述第二微电子封装安装至所述第一微电子封装，以便所述第二微电子封装的所述第二表面覆盖所述介质封装层的表面的至少一部分，以及以便所述触点焊盘的至少一些与所述线键合的所述未封装部分的至少一些电连接和机械连接。17.一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面且沿横向方向延伸的第二表面；微电子元件，所述微电子元件覆盖所述第一区域内的所述第一表面，所述微电子元件具有远离所述衬底的主要表面；导电元件，所述导电元件暴露在所述第二区域内的所述衬底的所述第一表面处，所述导电元件的至少一些与所述微电子元件电连接；线键合，所述线键合具有与所述导电元件的每一个接合的基区以及远离所述衬底和所述基区的端表面，每个线键合限定在其所述基区和所述端表面之间延伸的边缘表面，其中所述线键合的第一个适于承载第一信号电势，所述线键合的第二个适于同时承载与所述第一信号电势不同的第二信号电势；以及介质封装层，所述介质封装层从所述第一表面或所述第二表面的至少一个延伸并填充所述线键合之间的空间，以便所述线键合沿其分别从所述基区延伸至所述端表面的长度彼此分离，所述封装层至少覆盖所述衬底的第二区域，其中通过未被所述封装层覆盖的所述线键合的所述端表面的至少部分限定所述线键合的未封装部分，其中至少一个线键合的未封装部分在沿所述第一表面的至少一个横向方向上从与所述至少一个线键合接合的所述导电元件移动，以便其所述未封装部分覆盖所述微电子元件的所述主要表面，其中所述导电元件布置成第一预定配置的第一阵列，以及其中所述线键合的所述未封装部分布置成与所述第一预定配置不同的第二预定配置的第二阵列，以及其中所述第一预定配置以在所述至少一个横向方向的第一方向上的第一间距为特征，所述第二预定配置以所述第一方向上的第二间距为特征，所述第二间距在所述第一方向上比所述第一间距小。18.根据权利要求17所述的微电子封装，其中绝缘层在所述微电子元件的至少一个表面上延伸，所述绝缘层设置在所述微电子元件的所述表面和具有覆盖所述微电子元件的所述主要表面的未封装部分的所述至少一个线键合之间。19.根据权利要求17所述的微电子封装，其中相应的所述线键合的多个所述未封装部分覆盖所述微电子元件的所述主要表面。20.一种微电子组件，包括：第一微电子封装，所述第一微电子封装为根据权利要求17所述的微电子封装；第二微电子封装，所述第二微电子封装包括具有第一表面和第二表面的衬底、附接在所述第一表面上的微电子元件、以及暴露在所述第二表面上且与所述微电子元件电连接的触点焊盘；其中所述第二微电子封装附接在所述第一微电子封装上，以便所述第二微电子封装的所述第二表面覆盖所述介质封装层的所述表面的至少一部分，以及以便所述触点焊盘的至少一些与所述线键合的所述未封装部分的至少一些电连接和机械连接。21.根据权利要求20所述的微电子组件，其中所述第二微电子封装的所述触点焊盘布置成与所述第一预定配置不同的第三预定配置的第三阵列。22.根据权利要求21所述的微电子组件，其中所述第三预定配置与所述第二预定配置相对应。23.一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面；至少一个微电子元件，所述至少一个微电子元件覆盖所述第一区域内的所述第一表面；导电元件，所述导电元件暴露在所述第二区域内的所述衬底的所述第一表面处，所述导电元件的至少一些与所述至少一个微电子元件电连接；多个键合元件，每个键合元件具有第一基区、第二基区和在所述基区之间延伸的边缘表面，所述第一基区与所述导电元件的一个接合，所述边缘表面包括远离触点焊盘延伸到远离所述衬底的所述边缘表面的顶点的第一部分，所述边缘表面进一步包括从所述顶点延伸到所述第二基区的第二部分，所述第二基区与所述衬底的特征接合，其中所述键合元件的第一个适于承载第一信号电势，所述键合元件的第二个适于同时承载与所述第一信号电势不同的第二信号电势；以及介质封装层，所述介质封装层从所述第一表面或所述第二表面的至少一个延伸并填充所述键合元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤弘明，康泽圭，贝尔加桑·哈巴，菲利普·R·奥斯本，王纬舜，埃利斯·周，伊利亚斯·穆罕默德，增田纪仁，佐久间和夫，桥本清彰，黑泽太郎，菊池智行，
申请(专利权)人：泰塞拉公司，
类型：
国别省市：
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