表面保护膜、光学构件和电子构件制造技术

技术编号:9661898 阅读:80 留言:0更新日期:2014-02-13 12:28
本发明专利技术涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣减少两者,并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。所述表面保护膜包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);且(1)所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000的多元醇,或(2)所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物。

【技术实现步骤摘要】
表面保护膜、光学构件和电子构件
本专利技术涉及一种表面保护膜。本专利技术的表面保护膜包含背衬层和压敏胶粘剂层, 并且优选用于将膜贴附于光学构件或电子构件的表面以保护所述表面的应用中。
技术介绍
光学构件和电子构件如IXD、有机EL显示器、使用这些显示器的触控面板、照相机的透镜部分和电子装置可以各自具有通常贴附到其暴露表面侧上的表面保护膜,以例如防止在加工、组装、检查、输送等时在其表面上产生缺陷。当不需要表面保护时,将这种表面保护膜从光学构件或电子构件上剥离。在越来越多的情况下,从光学构件或电子构件的制造步骤起,经过组装步骤、检查步骤、输送步骤等,直至最终的发货,将相同的表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多这种情况下,在各步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离和再贴附。当手工贴附表面保护膜时,可能在被粘物和表面保护膜之间捕集(trap)气泡。因此,已报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性以使得在贴附时不会捕集气泡的技术。例如,已知在压敏胶粘剂层中使用具有高湿润速率的硅树脂的表面保护膜。然而,当将硅树脂用于压敏胶粘剂层时,其压敏胶粘剂成分容易污染被粘物,从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时引起问题。作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜,已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而,在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差,因此当手工贴附表面保护膜时,可能在被粘物和表面保护膜之间捕集气泡。另外,当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时,存在在剥离时容易产生胶粘剂残渣的问题, 从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时,造成问题。作为能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少的表面保护膜,最近已报道了一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜(参见例如日本特开 2006-182795 号公报)。顺便提及,当将表面保护膜手工贴附于被粘物时,需要轻剥离性能以及优异润湿性。这是因为,贴附于被粘物的表面保护膜在剥离之后再贴附于被粘物以再次充当表面保护膜。当剥离重时,在剥离表面保护膜时,即使具有良好的润湿性,该表面保护膜仍会变形, 因此所述膜不能再次用作表面保护膜。为了避免这种问题,强烈需要用于光学构件或电子构件的表面保护膜具有能够贴附许多次而不捕集气泡且能够被轻剥离而不变形的所谓的再加工性。然而,迄今为止报道的在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜具有再加工性差的问题,因为压敏胶粘剂层的压敏胶粘强度随时间推移增大的倾向大,因此在膜长时间保持在贴附于被粘物的状态下之后,膜的剥离变重。另外,迄今为止报道的在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜在一些情况下不能显示足够的润湿性,从而可能导致对被粘物的胶粘性差。此外,关于用于保护光学构件或电子构件的表面的表面保护膜,必须在检查步骤等中通过该表面保护膜检查所述构件的光学性能。因此,需要用于保护光学构件或电子构件的表面的表面保护膜具有高透明度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜, 所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣两者,并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。本专利技术的另一目的在于提供各自贴附有这种表面保护膜的光学构件和电子构件。本专利技术的表面保护膜包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);且所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至 6000的多元醇。本专利技术的表面保护膜包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基的多元醇;且所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物。在优选实施方式中,所述多元醇(A)包含至少两种多元醇。在优选实施方式中,所述至少两种多元醇中的至少一种包含具有两个OH基的多元醇,并且所述至少两种多元醇中的至少一种包含具有至少三个OH基的多元醇。本专利技术的光学构件贴附有本专利技术的表面保护膜。本专利技术的电子构件贴附有本专利技术的表面保护膜。【附图说明】图1是根据本专利技术的优选实施方式的表面保护膜的示意性截面图。【具体实施方式】?A.表面保护膜>>本专利技术的表面保护膜是优选用于保护光学构件或电子构件的表面的表面保护膜。本专利技术的表面保护膜包含背衬层和压敏胶粘剂层。图1是根据本专利技术的优选实施方式的表面保护膜的示意性截面图。表面保护膜10包含背衬层I和压敏胶粘剂层2。本专利技术的表面保护膜可根据需要进一步包含任意合适的其它层(未不出)。为了例如形成易于重绕的卷绕体的目的,例如,可以在脂肪酸酰胺类添加剂、聚亚乙基亚胺类添加剂或长链烷基类添加剂等的添加下对背衬层I的未设置压敏胶粘剂层2的表面进行脱模处理,或者可以对背衬层I的未设置压敏胶粘剂层2的表面设置由任意合适剥离剂如聚硅氧烷类剥离剂、长链烷基类剥离剂或氟类剥离剂形成的涂层。本专利技术的表面保护膜可贴附有具有脱模性的可剥离衬垫。 可根据应用将本专利技术的表面保护膜的厚度设为任意合适厚度。为了充分显示本专利技术的效果的观点,表面保护膜的厚度优选为10 ii m至300 ii m,更优选为15 y m至250 y m,更加优选为20 ii m至200 ii m,特别优选为25 y m至150 y m。在待与被粘物接触的压敏胶粘剂层的表面上,就在将膜贴附于玻璃板之后即刻的初始压敏胶粘强度来说,本专利技术的表面保护膜对玻璃板的压敏胶粘强度优选为0.5N/25mm 以下,更优选为0.005N/25mm至0.5N/25mm,更加优选为0.005N/25mm至0.4N/25mm,特别优选为0.005N/25mm至0.3N/25mm,最优选为0.01N/25mm至0.2N/25mm。当所述初始压敏胶粘强度落在所述范围内时,本专利技术的表面保护膜具有适度的初始压敏胶粘性能,因此可显示更加优异的再加工性。应注意,后面对所述初始压敏胶粘强度的测量进行说明。在待与被粘物接触的压敏胶粘剂层的表面上,本专利技术的表面保护膜在贴附于玻璃板并在60°C X92%RH下存放I天之后对玻璃板的压敏胶粘强度优选为0.5N/25mm以下,更优选为0.005N/25mm至0.5N/25mm,更加优选为0.005N/25mm至0.45N/25mm,还更加优选为 0.01N/25mm 至 0.4N/25mm,特别优选为 0.01N/25mm 至 0.3N/25mm,最优选为 0.01N/25mm 至 0.2N/25mm。当所述压敏胶粘强度落在所述范围内时,本专利技术的表面保护膜可显示更加优异的再加工性。应注意,后面对所述初敏胶粘强度的测量进行说明。本专利技术的表面保护膜具有优异的再加工性,因为压敏胶粘剂层的压敏胶粘强度随时间推移而增大的倾向小,因此即使在长时间保持在贴附于被粘物的状态下之后,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种表面保护膜,包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);且所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000的多元醇。

【技术特征摘要】
2012.07.31 JP 2012-1693461.一种表面保护膜,包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);且所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000 的多元醇。2.一种表面保护膜,包含:背衬层;和压敏胶粘剂层,其中:所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基的多元醇;且所述多官能异氰酸酯化合物(B...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐创矢佐佐木翔悟伊关亮安藤雅彦
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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