粘合片和电气/电子设备类制造技术

本发明专利技术的目的在于提供粘合片和电气/电子设备类，所述粘合片能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，特别是具有改善处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性，所述电气/电子设备类实现了使用该粘合片的电气/电子设备的高效制造，维持了质量或质量高。所述粘合片的特征在于，其是在基材的一个表面层叠粘接剂层而成的，该粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上。润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转1次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。

【技术实现步骤摘要】
粘合片和电气/电子设备类
本专利技术涉及粘合片和电气/电子设备类。
技术介绍
一直以来，为了阻止构成液晶显示面板等电子设备的层叠结构体的水蒸汽的进入等，在这种层叠结构体的上表面和/或下表面配置防湿膜等功能性薄膜(例如专利文献I等)。另外，针对各种电子设备等，不仅仅是防湿性，而且，为了赋予硬涂、调整折射率/反射率、赋予偏光性、抗静电、防眩、防电磁波、防指纹、耐候、紫外线吸收等各种功能，配置功能性薄膜。但是，随着近年来对这些电子设备的薄膜化和轻量化的要求，热切期望构成层叠结构体的各层和其层叠结构、以及层叠于其上下表面的功能性薄膜等的进一步的薄膜化/轻量化。特别是在使用由塑料等形成的挠性基板作为构成电子纸、便携式终端等电子设备的基板的情况下，为了在发挥该材料的特性的同时附加各种附加功能，强烈要求开发实现了薄膜化且轻量化的功能性粘合片。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008-273211号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题而且，随着这类电子设备的爆发性普及，正在谋求可以可靠地发挥原有的功能并维持电子设备的质量，且可以提高机械强度和处理性，可以实现更高效的生产率的功能性薄膜的开发。例如，在将功能性粘合片贴合于电子设备的挠性驱动基板时，功能性粘合片需要具有能够良好地追随该驱动基板的电路面这样的凹凸的柔软性，并且具有在能够实现这种追随的同时不会因贴合功能性粘合片后的电子设备的制造工序中的温度和压力的变化或负载而发生变质和变形，可以发挥原有功能这样的机械强度和处理性、贴附作业时的位置对准特性等。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种粘合片，所述粘合片能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，特别是具有改善处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性，本专利技术的目的还在于提供实现了使用该粘合片的电气/电子设备的高效制造，维持了质量的或高质量的电气/电子设备类。用于解决问题的方案本专利技术包含以下技术方案。(I) —种粘合片，其具有基材和层置在该基材的一个表面的粘接剂层，所述粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上，润湿性:在用2kg的手压辊往复I次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转I次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。(2)根据上述粘合片，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯系热塑性弹性体作为母材的粘接剂形成。(3)根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。( 4 )根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯含量为15重量％以上的苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。(5)根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层由含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。 (6)根据上述(3)~(5)的粘合片，其中，所述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物为未改性物或氨基改性物。(7)根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层具有lN/20mm以下的粘接力。(8)根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层具备通过加热粘合片而使粘接力比加热前变大10倍以上的特性。(9)根据上述任一项粘合片，其中，所述粘接剂层通过加热粘合片而具有3N/20mm以上的粘接力。(10) —种电气/电子设备类,其具备上述任一项粘合片。专利技术的效果根据本专利技术的粘合片，可以提供一种能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化、并且能够可靠地发挥原来想要的功能、特别是具有改善了处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性的粘合片。此外，通过使用该粘合片，能够提供实现了电气/电子设备的高效制造、且维持了质量的或高质量的电气/电子设备类。【具体实施方式】本专利技术的粘合片主要由基材和层叠于该基材的一个表面的粘接剂层构成。粘接剂层也可以层叠于基材的两面。(基材)基材只要能够对本专利技术的粘合片的被粘物赋予各种功能就可以为任意基材。作为功能，例如可列举出防湿、硬涂、调整折射率/反射率、赋予偏光性、抗静电、防眩、防电磁波、防指纹、耐候、紫外线吸收等。特别优选的是具备根据电子纸、手机、便携式终端、PC、智能卡、防灾设备、E-标签、标识/电子广告牌、医疗设备等电气/电子设备类、锂电池等各种电子设备等的要求而赋予的功能。具体而言，例如优选具备能够实现低于5X l(T2g/m2.24h、优选I X l(T2g/m2.24h以下、进一步优选5X 10_3g/m2.24h以下的水蒸气渗透的金属层例如铝层的基材等。其中，防湿特性可以设为如下测定得到的值，例如:按照MOCON法(JIS K7126:2008)、使用PERMATRAN W3/33 (MOCON公司制造)作为测定装置、在40°C、RH90%的条件下进行测定而得到的值。此外，除了金属层之外，还可以含有无机物、金属氧化物、有机物等的层或颗粒、粉末等。基材为薄膜状，从富于挠性、能够赋予上述各种功能方面出发，优选含有塑料材料。作为塑料材料，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃系树脂；聚酰亚胺(PI);聚醚醚酮(PEEK);聚氯乙烯(PVC)等聚氯乙烯系树脂；聚偏氯乙烯系树脂；聚酰胺系树脂；聚氨酯；聚苯乙烯系树脂；丙烯酸系树脂；氟树脂；纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂等热塑性树脂、热固化性树脂等。基材可以为单层，也可以为由同种或不同种材料形成的多层结构。 基材优选设定为尽可能薄的厚度。具体而言，考虑基材的特性与薄膜化/轻量化之间的平衡，可列举出100 μ m左右以下或50 μ m左右以下，优选列举出数μ m~40 μ m左右、数μπ?~30μπ?左右。在基材为金属层(例如铝层)时，可以使用其金属材料或其合金，利用例如蒸镀法或溅射法的成膜方法形成层状，也可以通过使用压延机压延等该领域公知的方法形成箔状。在为塑料层时，可以通过公知的成膜方法来形成，例如湿式铸造法、吹胀法、T模头挤出法等。这些基材可以未经过拉伸，也可以进行过单轴或双轴拉伸处理。在为层叠结构时，可以利用干式层压法、挤出层压法等各种方法。可以在基材表面预先实施常用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、底涂处理、使用底涂剂的涂布处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理等化学或物理处理。其中，优选形成使用底涂剂而得到的涂布层。涂布层可以利用例如聚氨酯系、酯系、丙烯酸系、异氰酸酯系等本领域公知的物质。(粘接剂层)通常，本专利技术这样的用于赋予功能性的粘合片与希望赋予功能性的对象(以下有时简称为“被粘物”)密合来使用。因此，为了使本专利技术的粘合片与构成这些电气/电子设备类等的构件等密合，在基材的一个表面具备粘接剂层。粘接剂层只要为由可以确保对被粘物的密合性的粘接剂构成的层，就可以没有特别限定地使用该领域公知的粘接剂和粘合剂。其中，优选在被粘物具有凹凸的情况下具有良好地追随其凹凸的柔软性的粘接剂层。此外，优选具有热熔作用的粘接剂层，即具有在常温下保持规定形状、加热时熔融、冷却时固定粘接的特性的粘接剂层。作为此处的加热，可以根据构成基材、被粘物等的材料等来适宜地决定，可列举出80~150本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其具有基材和层叠在该基材的一个表面的粘接剂层，所述粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上，润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转1次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。

【技术特征摘要】
2012.08.03 JP 2012-1725741.一种粘合片，其具有基材和层置在该基材的一个表面的粘接剂层， 所述粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上， 润湿性:在用2kg的手压辊往复I次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转I次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯系热塑性弹性体作为母材的粘接剂形成。3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘接剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中勇平，新谷寿朗，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：