【技术实现步骤摘要】
CELL装填治具
本技术涉及三相桥装填领域,尤其涉及CELL装填治具的改进。
技术介绍
CELL是玻璃钝化二极管中已经过预焊的管芯,从上到下由焊接在一起的铜片、芯片和焊片组成,此时芯片的P面朝向铜片、且N面朝向焊片。由于预焊完成后芯片处于一致N面朝上,而焊接模中却分为正极芯片槽和负极芯片槽;因此,如何将一部分CELL的P面朝下放入负极芯片槽中,而剩余部分CELL的N面朝下放入正极芯片槽中成为了本领域亟待解决的技术问题。对此,传统工艺通常采用人工用镊子将CELL夹出预焊模并按照极性放入焊接模中;然而,传统工艺却存在着对CELL损伤较大、废品率较高且工作效率低下的缺陷。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL的CELL装填治具。本技术的技术方案是:所述CELL包括铜片、芯片和焊片,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二 ;所述转换模上开设有若干与所述芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配;所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致;所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二,所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。所述容置槽的槽底开设有芯片槽,所述芯片槽的槽底开设有铜片槽,所述铜片槽的槽底开设有气道。本技术可按以下步骤进行操作:a、首先装填负极芯片槽:I)、通过预焊模将焊接好的CE ...
【技术保护点】
CELL装填治具,所述CELL包括铜片、芯片和焊片,其特征在于,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;所述转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配;所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致;所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二,所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。
【技术特征摘要】
1.CELL装填治具,所述CELL包括铜片、芯片和焊片,其特征在于,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模; 所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二; 所述转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配; 所述焊接模上开设有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员:储文海,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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