The invention relates to the field of encapsulation technology of light-emitting diodes, more particularly relates to a packaging structure and a packaging method of a light-emitting diode and a driving chip. The package structure comprises a n drive chip, n LED chip and package substrate, n light emitting diode chips are respectively connected with the surface of the driving chip group in the corresponding with the N drive chip on one way through the COC package, n drive chip through the COB package on the package substrate, wherein the light emitting the diode chip group includes N light-emitting diode chip, N and N is an integer and N = 1, N = 1. The invention of the light emitting diode COC package on the surface of the driving chip, driver chip COB package on the package substrate, solve the light emitting diode and the driver chip when the two can not be infinitely close to the coplanar problem, realize the light emitting diode package point is less than 0.8mm, at the same time as the IC drive chip size can be enlarged, can achieve more chip control function.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管的封装
,更具体地,涉及。
技术介绍
在高分辨率显示行业,LED芯片之间的点距大小,决定了单位面积下LED显示屏的分辨率,因此在高分辨率需求下,缩小相邻LED像素点之间的间距,成为行业内重点改进的方向。传统的驱动芯片与LED放置于PCB两侧的方式,在高密领域中,为了能将每条线与PCB反面的驱动芯片管脚连通,则需要PCB的层数不断增加,PCB钻孔孔径不断缩小,已经开始挑战PCB制造行业的支撑能力,并带来灯板的PCB成本的大幅度增加,从而增加了整屏的成本以及为PCBA贴片带来相当大的难度。针对上述传统方案所存在的缺陷,业界出现了一种驱动芯片与LED共面的封装方案,该方案为:如图1所示,将N个发光二极管芯片组I与驱动芯片2封装在同一元器件内,两者间的连接在封装元器件内已完成,减少了传统发光二极管芯片5与驱动芯片2间的连接导线,而且两者位于同一平面,封装元器件9内部的导线连接更为简单,从而在高分辨率显示应用时降低布线难度,并降低了对PCB板层数和精度的要求;且同时可以采用共阴极连接的方式为各发光二极管芯片5提供最优电压,让该方案更加节能。但这种方案也存在一定的缺陷:驱动芯片本身的线路复杂度,实现功能愈多,其裸片尺寸会愈大,而点距本身依赖于驱动芯片尺寸能做到多小。以目前芯片制造技术,该方案中的LED尺寸在正装(wirebonding)工艺下最小能在1.2 mm左右,在倒装工艺下能达到0.8一 1.0 mm。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足),提供一种能够实现点距小于0.8mm封装的发光二 ...
【技术保护点】
一种发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,包括n个驱动芯片、n个发光二极管芯片组和封装基板,n个发光二极管芯片组以与n个驱动芯片一对一的方式通过COC封装方式分别连接在对应驱动芯片的表面,n个驱动芯片通过COB封装在封装基板上;其中,发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片,n为整数且n≥1,N为整数且N≥1。
【技术特征摘要】
1.ー种发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,包括n个驱动芯片、n个发光二极管芯片组和封装基板,n个发光二极管芯片组以与n个驱动芯片ー对一的方式通过COC封装方式分别连接在对应驱动芯片的表面,n个驱动芯片通过COB封装在封装基板上;其中,发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片,n为整数且n≥I,N为整数且N≥I。2.根据权利要求1所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述发光二极管芯片组通过引线键合的正装方式连接在驱动芯片的正面。3.根据权利要求2所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述驱动芯片通过引线键合的正装方式与封装基板连接或者所述驱动芯片双面设有焊盘,其背面的焊盘通过倒装エ艺与封装基板连接。4.根据权利要求1所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述发光二极管芯片组通过倒装焊接エ艺连接在驱动芯片的正面。5.根据权利要求4所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述驱动芯片通过引线键合的正装方式与封装基板连接。6.根据权利要求1所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述发光二极管芯片组通过倒装焊接エ艺连接在驱动芯片的背面。7.根据权利要求6所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构,其特征在于,所述驱动芯片双面设置焊盘,...
【专利技术属性】
技术研发人员:董萌,彭晓林,胡新喜,
申请(专利权)人:广东威创视讯科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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