The utility model relates to the technical field of PCB, in particular to crimp blind circuit board, which comprises from top to bottom are sequentially pressed copper foil and multilayer coated copper core plate, side etching core board, prepreg, side etching core board, multilayer coated copper core plate, copper foil, copper foil layer two are respectively provided with turn through copper foil multilayer coated copper core plate, side etching core board crimp holes, side etching dielectric layer is provided with core plate toward the end of prepreg, prepreg without filling line layer, and dielectric layer adhesive, adhesive without risk, can control the crimping blind hole flow glue height, crimping at the bottom of the blind hole by negative ring design, completely solve the defects, lack of adhesive micro short line.
【技术实现步骤摘要】
压接盲孔线路板
:本技术涉及PCB
，尤其涉及一种压接盲孔线路板。
技术介绍
:PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。在PCB板的制作工艺中，高纵横比压接盲孔底部线路层直接与半固化片压合，压接盲孔底部流胶高度较难控制，容易造成流胶过度；并且半固化片需要填充线路层，存在填胶不满的风险，线路间填胶不足，存在空洞，容易引发线路微短缺陷。
技术实现思路
:本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够控制压接盲孔内的流胶高度、无填胶风险的压接盲孔线路板。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:压接盲孔线路板，包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的压接盲孔，单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层。所述介质层厚度为25-100 μ m。所述半固化片为不流动半固化片或低流动度半固化片。所述覆铜芯板为2-20层。所述铜箔、多层覆铜芯板和单面蚀刻芯板各层之间分别通过粘结片粘接。本技术有益效果在于:本技术包括有由上至下依次压合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔，两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆...
【技术保护点】
压接盲孔线路板，其特征在于：包括有由上至下依次压合的铜箔（1）、多层覆铜芯板（2）、单面蚀刻芯板（3）、半固化片（4）、单面蚀刻芯板（3）、多层覆铜芯板（2）、铜箔（1），两层铜箔（1）上分别开设有依次贯穿铜箔（1）、多层覆铜芯板（2）、单面蚀刻芯板（3）的压接盲孔（5），单面蚀刻芯板（3）朝向半固化片（4）的端面上设有介质层（31）。
【技术特征摘要】
1.压接盲孔线路板，其特征在于:包括有由上至下依次压合的铜箔(I)、多层覆铜芯板(2)、单面蚀刻芯板(3)、半固化片(4)、单面蚀刻芯板(3)、多层覆铜芯板(2)、铜箔(1)，两层铜箔(I)上分别开设有依次贯穿铜箔(I)、多层覆铜芯板(2)、单面蚀刻芯板(3)的压接盲孔(5)，单面蚀刻芯板(3)朝向半固化片(4)的端面上设有介质层(31)。2.根据权利要求1所述的压接盲孔线路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏南兵，刘慧民，邵富，
申请(专利权)人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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