一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：先制作小孔；分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；电镀，将大孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。本发明专利技术实现快速压接盲孔线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板，具体涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。盲孔是在线路板的层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。现有盲孔的制作方式有用激光钻孔和机械设备钻盲/埋孔。如图1所示，现有盲孔线路板的制作的结构示意图，为同时实现压接和绝缘，传统的技术方案是应用两次压合双面压接盲孔的技术方案，此方案在压合对准度控制、流胶控制等方面对于制程控制的要求极高，也限制产品的良率、成本和产量。同时，PP流胶入压接盲孔问题较难控制。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，专利技术了一种仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的实现快速压接盲孔线路板的制作方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：A.先制作小孔；B.分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；C.电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；D.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。进一步地，所述大孔为所需要盲孔的正常大小；所述小孔的孔径为大孔的1/3至1/2；所述中孔的孔径为大孔的1/2至3/4。优选地，先制作0.30mm小孔；分别从0.30mm小孔入刀面和出刀面，控深制作0.55mm大孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作0.45mm中孔；电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚。进一步地，还包括如下步骤：E.电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚；F.图形电镀，应用镀锡减成法，只镀锡不镀铜；G.背钻，用背钻方案，替代二次压合设计的盲孔；H.碱性蚀刻，制作双面压接背板外层线路图形。本专利技术实现快速压接盲孔线路板的制作方法应用一次压合双面压接盲孔技术，通过小孔，两侧大孔，电镀和中孔的制作，可同时解决大尺度背板压合对准度控制，流胶控制等方面的难题，提升产品良率，为双面压接盲孔技术产品的量产化提供解决方案。附图说明图1为现有技术双面压接线路板制作示意图；图2为本专利技术实现快速压接盲孔线路板的制作方法中开小孔后的结构示意图；图3为图2一面开大孔后的结构示意图；图4为图2上下两面开大孔后的结构示意图；图5为图4电镀后的结构示意图；图6为图5开中孔后的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。如图1所示，现有技术双面压接线路板制作示意图，图中，油漆层1，电镀层2，低流动半固化片胶层5,表面处理层3，现有技术中分别对电路板进行盲孔处理后，然后将两块电路板压接在一起，在压接的过程中，需要两块电路板进行对位，再将低流动半固化片胶层5进行压合固化，然后再将连通部分打通，这一工艺制作过程，需要盲孔定位精准，连通部分处理，以及克服低流动半固化片流胶入盲孔的问题。如图2-6所示，一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：A.先制作小孔10；B.分别从小孔10入刀面和出刀面，控深制作大孔11，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔11，两个大孔11的底部通过小孔10贯通；C.电镀，将大孔11和小孔10镀上10-15um厚度的铜；D.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔12，两个大孔11的底部通过中孔贯通；E.电镀，将两侧大孔11在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚。F.图形电镀，应用镀锡减成法，只镀锡不镀铜。G.背钻，用背钻方案，替代二次压合设计的盲孔。H.碱性蚀刻，制作双面压接背板外层线路图形。本专利技术实现快速压接盲孔线路板的制作方法，所述大孔11为所需要盲孔的正常大小；所述小孔10的孔径为大孔的1/3至1/2；所述中孔12的孔径为大孔的1/2至3/4。实施例一先制作0.30mm小孔；分别从0.30mm小孔入刀面和出刀面，控深制作0.55mm大孔，深度控制在1.05-1.35mm之间；电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作0.45mm中孔；电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚；电镀，将两侧0.55mm大孔在整板电镀的条件下，镀至完成铜厚；图形电镀，应用镀锡减成法，只镀锡不镀铜；背钻，用背钻方案，替代二次压合设计的盲孔；碱性蚀刻，制作双面压接背板外层线路图形。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：/nA.先制作小孔；/nB.分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；/nC.电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；/nD.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。/n

【技术特征摘要】
1.一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：对背板仅需要进行一次压合，在需要双面压接形成盲孔的背板的位置，进行如下操作：
A.先制作小孔；
B.分别从小孔入刀面和出刀面，控深制作大孔，控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间，在背板的上下面形成两个大孔，两个大孔的底部通过小孔贯通；
C.电镀，将大孔和小孔镀上10-15um厚度的铜；
D.用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔，通过CCD光学影像对位对位方式，制作中孔，两个大孔的底部通过中孔贯通。


2.根据权利要求1所述的实现快速压接盲孔线路板的制作方法，其特征在于：所述大孔为所需要盲孔的正常大小；所述小孔的孔径为大孔的1/3至1/2；所述中孔的孔径为大孔的1/2至3/4。


3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧民，东国秀，蔡原琼，
申请(专利权)人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44