一种混压PCB的除胶方法技术

本发明专利技术提供一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；S2：对压合后的PCB钻通孔；S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在该孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去该孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明专利技术的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果，提高PCB的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种混压PCB的除胶方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种混压PCB的除胶方法。
技术介绍
随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，基于产品需求和成本考虑，PCB较多地有采用到混压板，如低级别的环氧树脂虽然电性能相对高级别的PPO/PPE差，但是在混压板性能满足要求前提下，其成本也能低很多，目前，混压板中，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。PCB在钻孔后，孔壁会形成有胶渣，一般需要经过后续除胶的化学物质将孔壁的胶渣去除，由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶如何去除，使得孔壁壁厚均匀，除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁胶渣进行等离子和化学除胶的过程中，除胶剂同一的除胶参数(如除胶剂浓度、除胶时间等)往往不能很好地同时匹配两种材料的去钻污效果。当选用易除胶材料的除胶参数(比如除胶时间3min)时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽(难除胶材料需要6min才能除尽)，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。因为不同级别材料树脂体系不一样，不同材料除胶难易程度不一样。目前主流的树脂体系有：环氧和改性环氧、PPO/PPE、碳氢、PTFE、PI等，不同体系树脂极性不同、亲水性不同，导致用于除胶的除胶剂如高锰酸钾在进行化学除胶时对树脂表面的攻击强弱有差异；如PI为一种耐碱性非常差的组分，当材料中含有PI时，往往化学除胶也相对容易，而环氧树脂化学除胶相对较难。针对材料混压PCB孔壁胶渣去除的研究，业界内主要集中在除胶参数的优化上(如在举例参数的3min-6min之间选择一个较优的时间4min，或者优化浓度等)，然而，由于材料混压特性的原因，导致除胶参数优化中可选用的范围往往很小，甚至是没有，并且也达不到充分除胶的要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而达到对混合PCB钻孔后孔壁的胶渣充分清除，改善除胶效果的混压PCB的除胶方法。本专利技术采用的技术方案为：一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料；除胶难度不同是指不同材料针对采用相同除胶剂而言；S2：对压合后的PCB进行钻通孔；S3：采用水溶性树脂进行塞孔；S4：根据PCB混压的具体叠构对塞孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在该孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去该孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。对于叠构为第一材料+第二材料的PCB，a.先采用控深钻对第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的孔段进行除胶，至第一材料对应的孔段内孔壁上的胶渣除尽；c.然后，对除胶后的第一材料对应的孔段内采用水溶性树脂塞孔，再对第二材料对应的塞孔孔段进行控深钻，其中，钻孔深度控制到钻完第二材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第一材料对应的孔段内的水溶性树脂；控深钻后第二材料对应的孔段采用除胶剂选择第二除胶参数进行除胶，至第二材料对应的孔段内孔壁上的胶渣除尽；d.最后，将第一材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗。对于叠构为第一材料+第二材料+第一材料的PCB或者第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大，a.先采用控深钻对上和/或下第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的塞孔孔段进行除胶，除掉一定量的胶渣；c.然后，将第二材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗；d.最后，采用除胶剂选择第二除胶参数对通孔孔壁进行除胶；使得在相同的第二除胶参数下，第一材料对应的孔段残胶除尽，同时第二材料对应的孔段的胶渣除尽；其中，b步骤中，第一材料对应的塞孔孔段除胶后孔壁上残胶除尽所需要的除胶剂及除胶参数与第二材料对应孔段上胶渣除尽所需要的除胶剂及除胶参数相当。进一步地，步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、或高速材料与功能材料混压。高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂。高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。功能材料包括：高填料材料。水溶性树脂包括：聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚环氧乙烷、聚乙烯醇的盐类等。步骤b与d中采用的除胶剂相同。除胶剂采用高锰酸钾溶液。进一步地，对于叠构为第一材料+第二材料+第一材料或者第一材料+第二材料的PCB时，在步骤b中，包括采用等离子清洗除去预设厚度的胶渣后，再采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的塞孔孔段进行除胶。相较于现有技术，本专利技术的混压PCB的除胶方法通过针对混压结构的PCB通过采用水溶性树脂塞孔，配合控深钻来达到对不同材料选择性除胶的目的，如钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性塞孔树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性塞孔树脂；选用第一除胶参数对第一材料对应的孔段进行除胶，并保留一定残胶；除胶后再将第二材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗，再选择第二除胶参数对通孔孔壁进行除胶，使得第一材料孔壁上的残胶与第二材料孔壁上的胶渣同时除尽。，从而达到不同类型材料的选择性除胶目的，有效避免出现难除胶材料孔壁的除胶不尽，易除胶材料的除胶过度的情况，有效提高PCB的质量。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但不应构成对本专利技术的限制。在附图中，图1：本专利技术混压PCB的除胶方法的步骤流程图；图2：本专利技术第一实施例混压PCB的除胶方法的流程示意图(未示出胶渣)；其中，图2中I为不同材料混压及钻孔后的示意图；II为水溶性树脂对通孔塞孔后的示意图；III为对第一材料对应的孔段进行进行控深钻孔示意图；IV为控深钻后示意图；V为对第一材料对应的孔段进行除胶后示意图；VI为水溶性树脂进行水解清洗的示意图；VII为选用第二材料除胶参数对孔壁进行除胶示意图；VIII为除胶完成后示意图。图3：本专利技术第一实施例混压PCB的通孔的胶渣在第一材料对应的孔段内除去预设厚度的过程示意图；(示出胶渣)图4：本专利技术第二实施例混压PCB的除胶方法的流程示意图；其中，图4中I为不同材料混压及钻孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混压PCB的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对不同类型材料进行混压合成PCB；/nS2：对压合后的PCB钻通孔；/nS3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；/nS4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在该孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去该孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种混压PCB的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；
S2：对压合后的PCB钻通孔；
S3：采用水溶性树脂对通孔进行塞孔；
S4：根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶，其中，通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂，然后在该孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶，除去该孔段内孔壁上预设厚度的胶渣，对应地在该段孔壁上剩留残胶，再根据剩留的残胶厚度，与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。


2.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S1中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，压合的叠构为第一材料+第二材料+第一材料或者第一材料+第二材料，且第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大。


3.如权利要求2所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S4中，包括如下步骤：
a.先采用控深钻对上和/或下第一材料对应的塞孔孔段进行钻孔；其中，钻孔深度控制到钻完第一材料对应的孔段内的水溶性树脂而保留第二材料对应的孔段内的水溶性树脂；
b.然后，采用除胶剂选择第一除胶参数对第一材料对应的塞孔孔段进行除胶，除掉一定量的胶渣；
c.然后，将第二材料对应的孔段内的水溶性树脂进行水解清洗；
d.最后，采用除胶剂选择第二除胶参数对通孔孔壁进行除胶；使得在相同的第二除胶参数下，第一材料对应的孔段残胶除尽，同时第二材料对应的孔段的胶渣除尽；
其中，步骤b中，第一材料对应的塞孔孔段除胶后孔壁上剩余的残胶，确保除尽所需要的除胶剂及除胶参数与第二材料对应孔段上胶渣除尽所需要的除胶剂及除胶参数相当，除胶参数包括除胶剂浓度，除胶时间。


4.如权利要求3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤b中，除胶方式替换为等离子除胶，或者先等离子除胶再采用除胶剂化学除胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，刘梦茹，唐海波，李恢海，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44