一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法技术

本发明专利技术公开了一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其包括如下步骤：步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。本发明专利技术的增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法，其能增加补强胶片与柔性电路板覆盖膜的结合力，增大补强胶片的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法
本专利技术涉及FPC板制作
，尤其涉及一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法。
技术介绍
柔性电路板的特点是轻薄短小，因此在使用的过程中容易产生伤痕、折断等问题，机械强度小易龟裂。补强胶片的目的是为了加强FPC的机械强度，方便表面安装零件等。补强胶片的材质一般为FR4材质，PET材质，钢片材质或PI材质等。补强胶片的安装流程一般分为补强贴合和补强压合两个步骤。其中补强贴合又分为热压性补强和感压性补强，热压性补强是指在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始融化使补强胶片粘在柔性电路板的覆盖膜上，感压性补强是指无需加热，补强胶片就能粘在柔性电路板的覆盖膜上。其中补强压合是指用压合机将补强胶片压合在柔性电路板的覆盖膜上。目前来说，补强胶片往往会因为结合力补强而从柔性电路板的覆盖膜上脱落，对柔性电路板的质量造成一定影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法，其能增加补强胶片与柔性电路板覆盖膜的结合力，增大补强胶片的剥离强度。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，包括以下步骤：步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。进一步地，所述步骤S1中的覆盖膜为聚酰亚胺膜。进一步地，所述步骤S2中的碱性清洗是指利用温度为50±2℃且浓度为4±1g/L的碱性清洗剂溶液对柔性电路板进行喷淋清洗；且喷淋清洗时柔性电路板适于跟随生产线同步运动，生产线的运动速度为3±0.2m/min。进一步地，在喷淋清洗时，若柔性电路板上待贴补强胶片的一面位于下方，则进行下喷淋清洗，且下喷淋清洗的压力为1.8±0.2kg/cm2；若柔性电路板上带贴补强胶片的一面位于上方，则进行上喷淋清洗，且上喷淋清洗的压力为1.5±0.2kg/cm2。进一步地，所述步骤S4中的补强胶片的材质为钢片材质。进一步地，所述步骤S3与步骤S4之间还包括：步骤S31、对干燥后的柔性电路板待贴胶片的一面进行粗糙度检测，并筛选出合格的柔性电路板进入下一步骤。进一步地，所述步骤S31中具体通过34#达因笔对干燥后的柔性电路板待贴胶片一面进行粗糙度检测。进一步地，所述步骤S5之后还包括：步骤S6、通过剥离强度测试机对压合后的补强胶片进行剥离强度检测。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：通过对柔性电路板上待贴补强胶片的一面进行碱性清洗，利用覆盖膜耐碱性差的特性，使得覆盖膜表面被咬蚀粗化，覆盖膜表面咬蚀粗化后再贴合补强胶片以及对补强胶片进行压合，可以增加补强胶片与覆盖膜的结合强度。附图说明图1为本专利技术增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术公开了一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其包括如下步骤：步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。具体地，步骤S1中的覆盖膜为聚酰亚胺膜(PI膜)，步骤S4中的补强胶片的材质为钢片材质。上述的处理方法中，通过对柔性电路板上待贴补强胶片的一面进行碱性清洗，利用覆盖膜耐碱性差的特性，使得覆盖膜表面被咬蚀粗化，覆盖膜表面咬蚀粗化后再贴合补强胶片以及对补强胶片进行压合，可以增加补强胶片与覆盖膜的结合强度。作为优选地实施方式，步骤S2中的碱性清洗是指利用温度为50±2℃且浓度为4±1g/L的碱性清洗剂溶液对柔性电路板进行喷淋清洗；且喷淋清洗时柔性电路板适于跟随生产线同步运动，生产线的运动速度为3±0.2m/min。具体地，喷淋清洗可以使用现有的具有上喷头以及下喷头的喷淋设备实现，上喷头位于生产线上方，下喷头位于生产线下方。值得注意的是，碱性清洗剂应该要符合排放标准，同时不易残留在覆盖膜表面。优选地，在喷淋清洗时，若柔性电路板上待贴补强胶片的一面位于下方，则进行下喷淋清洗，且下喷淋清洗的压力为1.8±0.2kg/cm2；若柔性电路板上带贴补强胶片的一面位于上方，则进行上喷淋清洗，且上喷淋清洗的压力为1.5±0.2kg/cm2。下喷淋清洗时需要克服重力，所以下喷淋清洗的压力要略大于上喷淋清洗的压力，以保证同样的咬蚀粗化效果。优选地，步骤S3与步骤S4之间还包括步骤S31，步骤S31具体为：对干燥后的柔性电路板待贴胶片的一面进行粗糙度检测，并筛选出合格的柔性电路板进入下一步骤。步骤S31中具体通过34#达因笔对干燥后的柔性电路板待贴胶片一面进行粗糙度检测。通过这一步骤可以避免不合格的柔性电路板进入生产线，保证产品的生产质量。并且由于覆盖膜表面粗化效果需要放大数千倍才能直观的看出外观变化，而达因笔能准确的测试出覆盖膜的表面张力是否达到测试笔的数值，使用时只需在覆盖膜表面画一条直线，然后观测直线笔迹即可，非常的方便。优选地，步骤S5之后还包括步骤S6，步骤S6具体如下：通过剥离强度测试机对压合后的补强胶片进行剥离强度检测。通过剥离强度检测可以进一步保证产品的出厂质量。未经过碱性清洗和经过碱性清洗的覆盖膜与钢片剥离强度的对照表：从上表中可以看出，经过碱性清洗的覆盖膜与钢片的结合力大于未经过碱性清洗的覆盖膜与钢片的结合力。以上仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；/n步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；/n步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；/n步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；/n步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；
步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；
步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；
步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；
步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。


2.如权利要求1所述的增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其特征在于：所述步骤S1中的覆盖膜为聚酰亚胺膜。


3.如权利要求1所述的增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其特征在于：所述步骤S2中的碱性清洗是指利用温度为50±2℃且浓度为4±1g/L的碱性清洗剂溶液对柔性电路板进行喷淋清洗；且喷淋清洗时柔性电路板适于跟随生产线同步运动，生产线的运动速度为3±0.2m/min。


4.如权利要求3所述的增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其特征在于：在喷淋清洗时，若柔性电路板上待贴补强...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，张岩，江克明，王东洲，肖银军，郑文清，樊镇蜚，胡瑛平，罗荣林，刘珏，
申请(专利权)人：广州源康精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44