一种柔性电路板压合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板压合治具，柔性电路板包括电路板主体和设置在电路板主体底面的器件；柔性电路板压合治具包括垫板和加热压合装置，垫板用于承托底面覆盖有保护膜的电路板主体；加热压合装置用于向垫板方向抵压电路板主体以使电路板主体和保护膜贴合，并用于将贴合的电路板主体和保护膜加热粘合；垫板的顶面还向下凹陷形成有用于供器件内置的内置槽。本实用新型专利技术通过在垫板上开设内置槽，将器件内置在内置槽内，这样，在采用加热压合装置对电路板施压时，由于器件在内置槽内，如此，可避免器件受到压力，完成电路板主体和保护膜的粘合。保护膜的粘合。保护膜的粘合。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板压合治具


[0001]本技术涉及治具领域，尤其涉及一种柔性电路板压合治具。

技术介绍

[0002]目前，柔性电路板生产过程中，在电路板主体贴装如温感、镍片等等器件后，有需求再在电路板主体上设置有器件的表面上贴合不覆盖器件的保护膜，现有多采用治具将保护膜压合在电路板主体上，该压合压力高达130KG，但是，器件承压会被损坏，因此，亟需解决现有治具不适用于设置有器件的柔性电路板的保护膜的压合的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种柔性电路板压合治具，其能适用于设置有器件的柔性电路板的保护膜的压合。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种柔性电路板压合治具，柔性电路板包括电路板主体和设置在电路板主体底面的器件；所述柔性电路板压合治具包括垫板和加热压合装置，其中：
[0006]所述垫板用于承托底面覆盖有保护膜的电路板主体；
[0007]所述加热压合装置用于向所述垫板方向抵压电路板主体以使电路板主体和保护膜贴合，并用于将贴合的电路板主体和保护膜加热粘合；
[0008]所述垫板的顶面还向下凹陷形成有用于供器件内置的内置槽。
[0009]进一步地，所述内置槽还用于与器件相匹配。
[0010]进一步地，所述垫板为橡胶垫。
[0011]进一步地，所述垫板的顶面还覆盖有第一离型膜；所述离型膜开设有正对所述内置槽的避让孔；所述第一离型膜用于与保护膜接触。
[0012]进一步地，所述加热压合装置包括分置于所述垫板上下两侧的真空气囊和加热板；所述垫板设置在所述加热板上；所述加热板能够通过所述垫板加热熔融保护膜；所述真空气囊用于充气时膨胀以向所述垫板的方向抵压所述电路板主体。
[0013]进一步地，所述加热板和所述真空气囊的至少一者可运动设置，并在运动时能够使所述加热板和所述真空气囊彼此靠近或远离。
[0014]进一步地，所述真空气囊具有用于抵压电路板的抵压面；所述抵压面设置有第一玻纤布。
[0015]进一步地，所述第一玻纤布朝向所述垫板的面设置有第二离型膜，所述第二离型膜用于与电路板主体的顶面接触。
[0016]进一步地，所述加热板和所述垫板之间设置有第二玻纤布。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术通过在垫板上开设内置槽，将器件内置在内置槽内，这样，在采用加热压合装置对电路板施压时，由于器件在内置槽内，如此，可避免器件受到压力，完成电路板
主体和保护膜的粘合。
附图说明
[0019]图1为本技术柔性电路板压合治具的结构示意图；
[0020]图2为本技术垫板、第一离型膜、柔性电路板和保护膜的结构示意图；
[0021]图3为本技术垫板的结构示意图。
[0022]图中：10、柔性电路板；11、电路板主体；12、器件；20、垫板；21、内置槽；30、加热压合装置；31、真空气囊；32、加热板；40、第一离型膜；50、保护膜；60、第一玻纤布；70、第二离型膜；80、第二玻纤布；90、压板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]请参看图2，柔性电路板10包括电路板主体11和设置在电路板主体11底面的器件12。
[0026]请参看图1至图3，本技术公开了一种柔性电路板压合治具，包括垫板20和加热压合装置30；垫板20用于承托底面覆盖有保护膜50的电路板主体11；加热压合装置30用于向垫板20方向抵压电路板主体11以使电路板主体11和保护膜50贴合，并用于将贴合的电路板主体11和保护膜50加热粘合，可以理解的是，通过加热压合装置30将电路板主体11和保护膜50加热压合；垫板20的顶面还向下凹陷形成有用于供器件12内置的内置槽21；这样，使用时，保护膜50覆盖在电路板主体11底面且不覆盖器件12，可以理解地是，通过保护膜50上开设有套设在器件12外的孔而实现避不覆盖器件12；器件12内置在垫板20的内置槽21内，此时，保护膜50位于垫板20和电路板主体11之间；采用加热压合装置30向垫板20方向抵压电路板主体11以使电路板主体11和保护膜50贴合，此时，由于器件12内置在内置槽21内而可不受到加热压合装置30的压力，避免器件12损坏，在加热压合装置30的作用下实现将贴合的电路板主体11和保护膜50加热粘合，由此，实现保护膜50的贴装；由上，解决了设置有器件12的柔性电路板10的保护膜50的贴合的问题。
[0027]本实施例的内置槽21还用于与器件12相匹配，此时，通过内置槽21与器件12相匹配，可实现柔性电路板10的定位，且实现内置槽21的双重功能。
[0028]本实施例的垫板20为橡胶垫，具有柔性，可缓冲对电路板主体11的压力。
[0029]本实施例的垫板20的顶面还覆盖有第一离型膜40；离型膜开设有正对内置槽21的避让孔，此时，器件12可穿过避让孔进入内置槽21内；第一离型膜40用于与保护膜50接触；
如此，使用时，按照电路板主体11、保护膜50、离型膜和垫板20的顺利排列，此时，由于离型膜不具有粘性或轻微的粘性，在保护膜50与离型膜几乎不粘附一起，如此，利于保护膜50与离型膜分离，即，利于本本柔性电路板压合治具和粘附有保护膜50的柔性电路板10分离。
[0030]本实施例的加热压合装置30包括分置于垫板20上下两侧的真空气囊31和加热板32；垫板20设置在加热板32上；加热板32能够通过垫板20加热熔融保护膜50；真空气囊31用于充气时膨胀以向垫板20的方向抵压电路板主体11；使用时，往真空气囊31内充入气体，真空气囊31膨胀抵压电路板主体11，加热板32抵住垫板20，如此，可将电路板主体11向垫板20方向抵压，此时，采用真空气囊31充气抵压的方式，比较柔和，以保护电路板主体11。
[0031]进一步地，加热板32和真空气囊31的至少一者可运动设置，并在运动时能够使加热板32和真空气囊31彼此靠近或远离，此时，可通过两者彼此靠近来调节真空气囊31与电路板主体11之间的距离，以确保真空气囊31对电路板主体11有足够的压力，当然，也可在真空气囊31充气同时使两者彼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板压合治具，柔性电路板(10)包括电路板主体(11)和设置在电路板主体(11)底面的器件(12)；其特征在于，所述柔性电路板压合治具包括垫板(20)和加热压合装置(30)，其中：所述垫板(20)用于承托底面覆盖有保护膜(50)的电路板主体(11)；所述加热压合装置(30)用于向所述垫板(20)方向抵压电路板主体(11)以使电路板主体(11)和保护膜(50)贴合，并用于将贴合的电路板主体(11)和保护膜(50)加热粘合；所述垫板(20)的顶面还向下凹陷形成有用于供器件(12)内置的内置槽(21)。2.如权利要求1所述的柔性电路板压合治具，其特征在于，所述内置槽(21)还用于与器件(12)相匹配。3.如权利要求1所述的柔性电路板压合治具，其特征在于，所述垫板(20)为橡胶垫。4.如权利要求1所述的柔性电路板压合治具，其特征在于，所述垫板(20)的顶面还覆盖有第一离型膜(40)；所述离型膜开设有正对所述内置槽(21)的避让孔；所述第一离型膜(40)用于与保护膜(50)接触。5.如权利要求1所述的柔性电路板压合治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，张岩，江克明，郑文清，樊镇蜚，
申请(专利权)人：广州源康精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：