【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接方法，具体为软硬板自动焊接方法，属于电路板焊接加工。
技术介绍
1、fpc板是柔性印制线路板，简称软板。是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以pi与胶层保护与绝缘。
2、pcb板是电路板是一种硬质印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一，主要由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3、为了将fpca软板组件和pcba硬板组件焊接在一起，传统的做法是通过手工焊接实现。而手工焊接一次只能完成一个产品的焊接，生产效率低，需要大量的焊接技工才能满足大批量的生产需求；且焊接技工的技能培训周期长，技能参差不齐，对产品的品质及出货需求无法保证。
4、产品如图5所示，fpca软板组件和pcba硬板组件的焊盘宽度只有0.5mm，焊盘间距0.4mm，焊盘的密度大，自动焊接机无法克服连锡、拉尖等技术难题，一直未实现机械化焊接，为此，提出一种软硬板自动焊接方法及焊接设备。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种软硬板自动焊接方法及焊接设备，以解决或缓解现
2、本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种软硬板自动焊接方法，包括以下步骤：
3、s1、装载；
4、s2、上板：将装载产品后的装载治具投送至点胶机内，执行s3；
5、s3、点锡：利用点胶机将锡膏涂布于产品焊盘上；
6、s4、平移：对s3处理后的装载治具进行汇集，并投送至spi检查设备内，执行s5；
7、s5、spi检查；
8、s6、热风回流焊：利用smt热风回流焊设备以曲线加热的方式，对锡膏熔化，完成软硬板接合部的焊接；
9、s7、aoi检查；
10、s8、捡板。
11、进一步优选的，所述s1中，将若干组fpca软板组件和pcba硬板组件分别装入装载治具内，并利用真空吸附的方式辅助固定fpca软板组件。
12、进一步优选的，所述s3中，点胶机内设有双mark图像识别对位系统，用于识别fpca软板组件的mark和pcba硬板组件的mark；
13、点胶机内还安装有激光高度探测仪，用于对每个fpca软板组件和pcba硬板组件的高度进行测量。
14、进一步优选的，所述s3中，点胶机的针头口部与fpca软板组件和pcba硬板组件之间，保持0.1－0.14mm的距离，线点胶速度为10－16mm/s；
15、点胶针头到点胶线段开始位置时，提前30－50ms时间开阀，点胶线段结束时，点胶针头往回走1－2mm，回走速度15－25mm/s，回拉高度0.05－0.15mm，回拉速度15－25mm/s。
16、进一步优选的，所述s3中，点胶机内每个点胶头单独配置一台气压控制器，用于单独调节和控制点胶头的输出气压及时间；
17、其中，输出气压120－180kpa，真空4－6kpa，时间0.17－0.19s。
18、进一步优选的，所述s5中，利用spi检查设备对锡膏涂布品质进行检查；
19、所述s7中，利用aoi外观检查机对焊接完成的软硬板进行外观检查；
20、所述s8中，将焊接完成的软硬板从装载治具中取出，完成下料。
21、软硬板自动焊接设备，所述设备包括三个装载台、三个上板机、三个点胶机、平移机、spi检查机、smt热风回流焊机、aoi外观检查机和捡板台；
22、其中，三个所述装载台分别设于三个所述上板机的一侧，三个所述点胶机分别设于三个所述上板机的另一侧，所述平移机设于三个所述点胶机的一侧，所述spi检查机设于所述平移机的一侧，所述smt热风回流焊机设于spi检查机的一侧，所述aoi外观检查机设于所述smt热风回流焊机的一侧，所述捡板台设于所述aoi外观检查机的一侧；
23、其中，所述装载台为辅助人工将fpca软板组件和pcba硬板组件产品装入装载治具内的平台；
24、其中，所述上板机用于将装有产品的装载治具投送至点胶机内；
25、其中，所述点胶机用于将锡膏涂布于产品焊盘上。
26、进一步优选的，所述平移机用于对三个点胶机处理完成后的装载治具进行汇总，并投送至spi检查机内；
27、所述spi检查机用于对产品上锡膏涂布的品质进行检查；
28、所述smt热风回流焊机用于对产品上的锡膏进行加热，实现焊点自动焊接；
29、所述aoi外观检查机用于对焊接后的产品进行外观检测；
30、所述捡板台为辅助人工将产品从装载治具内取出进行下料的平台。
31、进一步优选的，所述装载治具包括真空底座、磁性载台和磁性钢片；
32、其中，所述磁性载台安装于所述真空底座的上表面，所述磁性钢片设于所述磁性载台的上方；
33、其中，所述磁性载台顶部设有凹槽和定位柱，所述凹槽用于对fpca软板组件和pcba硬板组件进行限位，所述定位柱用于对磁性钢片进行定位；
34、其中，所述真空底座的一侧安装有通过管道与真空发生器连接的快速接头，所述真空底座的顶面均匀开设有真空吸附小孔，所述真空吸附小孔利用真空负压对fpca软板组件进行吸附。
35、进一步优选的，三个所述点胶机内均安装有双mark图像识别对位系统、激光高度探测仪和若干点胶头；
36、其中，若干所述点胶头均单独配置有气压控制器。
37、本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
38、一、本专利技术采用点胶机进行锡膏的涂布，有效克服了连锡、拉尖等技术难题，实现了fpca软板组件和pcba硬板组件的机械化焊接。
39、二、本专利技术将三条点胶线通过平移机汇合成一条回流炉焊接和检测线，只使用一条双轨热风回流炉、一台spi检查机和一台aoi外观检查机，生产效率与三条点胶机线相等，实现了点锡、检查、焊接、外观检查全自动化生产，节省了生产设备的投入和场地空间。
40、三、本专利技术采用smt热风回流焊对产品上锡膏进行加热实现焊点自动焊接，由于采用与smt工艺完全相同的免清洗锡膏，助焊剂残留少，不需要清洗；另外，热风回流焊的温度加热相对平缓，对产品热冲击小，所以焊点表面光滑，焊点内部结晶颗粒小，焊点强度高等优势。
41、四、本专利技术实现了产品流水线自动化生产，具有生产效率高，品质好优势，与手工焊接对比，本专利技术生产出产品的焊点大小均一，焊点表面光本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种软硬板自动焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述S1中，将若干组FPCA软板组件(4)和PCBA硬板组件(3)分别装入装载治具内，并利用真空吸附的方式辅助固定FPCA软板组件(4)。
3.根据权利要求2所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述S3中，点胶机内设有双Mark图像识别对位系统，用于识别FPCA软板组件(4)的Mark和PCBA硬板组件(3)的Mark；
4.根据权利要求3所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述S3中，点胶机的针头口部与FPCA软板组件(4)和PCBA硬板组件(3)之间，保持0.1－0.14mm的距离，线点胶速度为10－16mm/s；
5.根据权利要求3所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述S3中，点胶机内每个点胶头单独配置一台气压控制器，用于单独调节和控制点胶头的输出气压及时间；
6.根据权利要求1所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述S5中，利用SPI检查设备对锡膏涂布品质进行检查；
7.根据权利要
8.根据权利要求7所述的软硬板自动焊接设备，其特征在于：所述平移机用于对三个点胶机处理完成后的装载治具进行汇总，并投送至SPI检查机内；
9.根据权利要求7所述的软硬板自动焊接设备，其特征在于：所述装载治具包括真空底座(1)、磁性载台(2)和磁性钢片(5)；
10.根据权利要求7所述的软硬板自动焊接设备，其特征在于：三个所述点胶机内均安装有双Mark图像识别对位系统、激光高度探测仪和若干点胶头；
...【技术特征摘要】
1.一种软硬板自动焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述s1中，将若干组fpca软板组件(4)和pcba硬板组件(3)分别装入装载治具内，并利用真空吸附的方式辅助固定fpca软板组件(4)。
3.根据权利要求2所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述s3中，点胶机内设有双mark图像识别对位系统，用于识别fpca软板组件(4)的mark和pcba硬板组件(3)的mark；
4.根据权利要求3所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述s3中，点胶机的针头口部与fpca软板组件(4)和pcba硬板组件(3)之间，保持0.1－0.14mm的距离，线点胶速度为10－16mm/s；
5.根据权利要求3所述的软硬板自动焊接方法，其特征在于：所述s3中，点胶机内每个点胶头单独配置一台气压控制器，用...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，董波，朱方德，陈宇凡，
申请(专利权)人：广州源康精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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