一种LED注塑模组制造技术

本发明专利技术公开了一种LED注塑模组，涉及一种新型LED照明领域，主要包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端矩形铜片通过自身的弹性模量形变产生的压力与PCB板上的矩形焊盘紧压接触，通过U型线卡实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。本发明专利技术结构简单、组装方便，生产工艺简单，生产成本低，生产效率高，适用于大规模批量生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED注塑模组，涉及一种新型LED照明领域，主要包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端矩形铜片通过自身的弹性模量形变产生的压力与PCB板上的矩形焊盘紧压接触，通过U型线卡实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。本专利技术结构简单、组装方便，生产工艺简单，生产成本低，生产效率高，适用于大规模批量生产。【专利说明】一种LED注塑模组
本专利技术涉及一种新型LED照明领域，尤其涉及一种LED注塑模组及其PCB板、线卡、注塑外壳。
技术介绍
LED模组因其低功耗、寿命长、结构简单、安装方便等特点，被广泛应用于广告灯箱、指示灯、装饰照明等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围更加广泛。目前市面上的LED模组绝大部分是采用传统的焊接技术，将电子线高温焊接在PCB板上，实现电子线与PCB板的电性导通，此种方法生产效率低，且容易造成在多个模组级联的过程中正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，使得LED模组存在潜在的不稳定性，在实际使用过程中容易出现局部或整体失效。目前市面上对LED模组进行防水处理多数采用灌胶密封的方法，该方法成本高、工艺复杂、环氧树脂胶需按比例配置且需做抽真空去除气泡处理、等待固化所需的时间较长、表面存在气泡颗粒、溢胶和漏胶等现象，一旦生产出残次品，很难进行返修，因此，灌胶密封的方法显然不适合大规模应用于LED模组。因此，在本领域中，需要一种新型的LED注塑模组来解决上述及其他技术问题，并提供优于现有技术的诸多优良技术效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低、组装方便、生产效率高、适用于大规模批量生产的LED注塑模组。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下: 一种LED注塑模组，它包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，其特征在于:所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端两对矩形铜片紧压所述的PCB板上的矩形焊盘，实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。作为一种优选，所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其开口宽度略小于电子线的直径，包裹电子线以实现U型线卡和电子线可靠的轴向固定。作为一种优选，所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其顶部设有三角形尖齿，其垂直向下刺破电子线绝缘层与电子线铜芯咬合，实现U型线卡和电子线之间的电性导通。作为一种优选，所述的U型线卡的另一端设有两对矩形铜片，且矩形铜片的开口宽度略小于PCB板的厚度。作为一种优选，所述的PCB板两侧各设有一对矩形焊盘，其间距与所述两对矩形铜片之间的间距相同，通过矩形铜片的弹性模量形变产生的压力与矩形焊盘接触，实现PCB板与U型线卡之间的电性导通。作为一种优选，所述的PCB板是单面环氧板或双面环氧板。作为一种优选，所述的注塑外壳紧密包封整个所述的PCB板、U型线卡和电子线，且所述的PCB板上LED灯珠出光面裸露。作为一种优选，所述的注塑外壳是通过低压注塑一体成型，本专利技术采用低压注塑工艺,能够解决如下技术问题: 1、LED灯珠在高压注塑过程中易受到高温热冲击，从而降低良品率的问题； 2、传统的灌胶工艺复杂，成本高，成型周期长，易产生残次品的问题； 3、传统灌胶处理方法易导致LED灯珠色温漂移的问题。本专利技术所述的LED注塑模组，具有以下优点: 1、U型线卡实现了PCB板与电子线之间的电性导通，免去了传统焊接方法的剪线、剥线、焊线等三道工序，有效简化了生产流程，降低了生产工艺成本； 2、注塑外壳一体注塑成型，成型周期短，生产效率高，免去了传统的灌胶工艺抽真空以及灌胶后长时间等待固化等工序，制作工艺简单，提高了生产效率及良品率； 3、注塑外壳结构简单，绝缘性能好，安全可靠，使用寿命长，有良好的防水防尘效果。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的LED注塑模组的爆炸结构示意图； 图2为本专利技术实施例提供的LED注塑模组的A-A剖视图； 图3为本专利技术实施例提供的LED注塑模组的立体图； 其中，附图标记说明: 1-设置有若干LED灯珠的PCB板；10_矩形焊盘；2-U型线卡；20_卡线槽；21_矩形铜片；3-电子线；4-注塑结构。【具体实施方式】下面结合附图及实施例，对本专利技术的LED注塑模组进行描述，目的是为了公众更好地理解所述的
技术实现思路
，而不是对所述
技术实现思路
的限制，在以与本专利技术相同或相似的原理的对所述LED模组进行的等效变换或改进，包括对LED模组外形、尺寸、所用材质的改进，以及对各部分结构的增减和替换，实现其相同功能，均属于本专利技术保护范围之内。如图1、图2和图3所示，本实例所述的LED注塑模组，包括设置有若干LED灯珠的PCB板1、U型线卡2、电子线3、注塑外壳4，其中通过U型线卡2实现电子线3与PCB板I之间的电性导通，注塑外壳4通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板1、U型线卡2、电子线3，其两端设有允许电子线3穿过的通孔，且PCB板I上LED灯珠出光面裸露。本实例的PCB板I与电子线3连接时，不需要预先剥去电子线3的绝缘层，不需要剪线，不需要焊接，直接通过U型线卡2来连接导通。U型线卡2 —端的卡线槽20开口宽度略小于电子线3的直径，包裹电子线3以实现U型线卡2和电子线3可靠的轴向固定，卡线槽20的顶部设有三角形尖齿，其垂直向下刺破电子线3绝缘层与电子线3铜芯咬合，实现U型线卡2和电子线3之间的电性导通。U型线卡2另一端设有开口宽度略小于PCB板I厚度的两对矩形铜片21，PCB板I两侧各设有一对矩形焊盘10，其间距与两对矩形铜片21之间的间距相同，通过矩形铜片21的弹性模量形变产生的压力与矩形焊盘10接触，实现PCB板I与U型线卡2之间的电性导通。本实例的PCB板I为FR-4单面环氧板，也可以为双面环氧板。本实例的注塑外壳4是通过低压注塑设备使用很小的注射压力(30_50Bar)将PVC热熔胶料注入模具并快速固化成型(10?50秒)的封装工艺方法一体成型，具有良好的绝缘性、防水性、抗冲击性及耐腐性。可以根据实际生产需要及模具寿命设计一腔多模的注塑模具(如一出二或一出四的模具)，大大提高了生产效率，降低了成本，适用于大规模生产。如图3所示为本专利技术实例LED注塑模组的立体图，外观优美，结构紧凑，组装方法简单，使电子元件工作在一个相对稳定的空间，保证了 LED模组在户外使用的可靠性。【权利要求】1.一种LED注塑模组，它包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，其特征在于:所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端两对矩形铜片紧压所述的PCB板上的矩形焊盘，实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。2.根据权利要求1所述的LED注塑模组，其特征在于:所述的U型线卡的一端设有卡线槽，其开口宽度略小于电子线的直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED注塑模组，它包括设置有若干LED灯珠的PCB板、U型线卡、电子线、注塑外壳，其特征在于：所述的U型线卡一端的卡线槽与所述的电子线之间的电性导通，另一端两对矩形铜片紧压所述的PCB板上的矩形焊盘，实现电子线与PCB板之间的电性导通，所述的注塑外壳通过密封防水方式紧密包裹整个所述的PCB板，其两端设有允许电子线穿过的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国才，费晓明，朱晓飚，
申请(专利权)人：浙江中宙照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：