一种LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED发光技术，具体提供一种LED发光装置，其包括：载体，其为透明体且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和LED晶片的外围；以及一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电性连接，并延伸至所述包封结构件的外部。本实用新型专利技术提供的LED发光装置，不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少热量的产生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED发光技术，具体涉及一种LED发光装置。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)因其具有节能、环保、重量轻、寿命长、体积小、性能稳定等诸多优点，已被应用到很多领域。尤其是在照明领域，LED更是应用得越来越广泛，并被视为未来照明的主要光源之一。现有的LED发光装置的封装，通常是在金属支架或金属基板上射出PPA (Polyphthalamide,聚邻苯二甲酰胺)或工程塑料，形成一个光学碗杯，在光学碗杯内固定I个或多个LED晶片，且通过金属导线在光学碗杯内部使多个LED晶片串/并联，然后在光学碗杯内填充混有荧光粉的胶体。采用这种封装形式的LED发光装置，因金属支架或金属基板本身不透光而使得LED晶片发出的光不能透过支架或基板向外输出，这导致该LED发光装置的出光效率较低；而且,未输出的光会在光学碗杯内产生大量的热且LED晶片无单独的导热通道，这使得LED晶片产生的热量过于集中，进而导致LED的可靠性呈线性规律下降。事实上，现有的LED发光装置的光输出量仅占其产生能量的20% -30%，剩余的70% -80%的能量全部用来产生热量而未能被利用。因此，如何提高LED发光装置的出光效率、增强其应用功能以及延长其使用寿命就成为人们亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种LED发光装置，其不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少热量的产生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。 为此，本技术提供一种LED发光装置，包括:载体，其为透明体，并且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和所述多个LED晶片的外围；以及一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电连接，并延伸至所述包封结构件的外部。其中，所述LED晶片的数量为N，所述导体的数量为N+1，且N为大于I的整数，并且所述N个LED晶片沿所述一对电极的延伸方向与所述N+1个导体相间设置；在每个所述LED晶片的结合面的两端设置有晶片焊点，对应地在与该LED晶片相邻的两个所述导体的两端设置有线路焊点，并且所述晶片焊点与线路焊点的形状相对应；每个所述LED晶片和与之相邻的两个所述导体通过将所述晶片焊点和线路焊点采用共晶焊的方式焊接而电连接。其中，所述包封结构件分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片、所述载体的背离所述承载面的表面以及所述载体的两侧表面的边缘区域。优选地，在间隔连续的两个所述导体上形成有朝向彼此延伸的两个凸部，所述两个凸部位于间隔连续的两个所述导体之间的所述LED晶片的两侧。其中，在垂直于所述一对电极的延伸方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为180°的包覆角度在周向方向上分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片以及所述载体的背离所述承载面的表面。其中，所述一对电极为一对金属电极片，每个所述金属电极片包括连为一体的装配部和连接部，其中所述装配部借助导电的粘结剂与所述载体的承载面的两端粘结在一起，并且所述粘结剂采用共晶焊、回流焊或高温固化的方式与相应的所述导体电连接；所述一对金属电极片的连接部的远离所述装配部的端部形状不同。优选地，在所述载体的两端且位于其承载面上形成有限位凹槽，所述装配部借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述装配部的外表面；或者在所述装配部的远离所述连接部的端部设置有限位凹槽，所述载体的两端借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述载体的外表面。 优选地，所述装配部的宽度大于所述连接部的宽度。其中，在所述载体的承载面与所述LED晶片的结合面之间形成有透明且导热的散热层，所述散热层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种。其中，所述导体采用导电的金属材料制作。相对于现有技术，本技术具有下述有益效果:在本技术提供的LED发光装置中，由于LED晶片所发出的光能够透过透明的载体和包封结构件而输出到该LED发光装置的外部，因此该LED发光装置能够实现多维发光，这不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少
技术介绍
中所述的因光输出量少而产生大量的热等不良现象，从而提高该LED发光装置的可靠性、延长其使用寿命。另外，由于多个LED晶片可以通过与设置在载体上的导体采用共晶焊的方式电连接而实现多个LED晶片之间的电性连接，这可以代替导线实现多个LED晶片之间的电性连接，从而不仅可以降低LED发光装置的制造成本，而且还可以省去较复杂的多个LED晶片之间的导线连接工艺，进而简化LED发光装置的制造工艺。附图说明图1A为本技术第一实施例提供的LED发光装置的主视图；图1B为图1A所示LED发光装置中的载体的剖面图；图1C为本技术第一实施例提供的LED发光装置的侧视图；图1D为本技术第一实施例提供的LED发光装置的俯视图；图1E为图1D所示LED发光装置在装配LED晶片之前的俯视图；图1F为图1D所示LED发光装置的LED晶片的结合面的示意图；图1G为图1D所示LED发光装置的一对电极与载体之间的连接关系的俯视图；图1H为图1D所示LED发光装置的一对电极与载体之间的连接关系的主视剖面图；图1I为图1D所示LED发光装置的一对电极的结构示意图；图1J为本技术第一实施例提供的LED发光装置的光路图；图2A为本技术第一实施例提供的LED发光装置中的另一种包封结构件的主视图；图2B为图2A所示LED发光装置的载体和LED晶片与包封结构件之间的位置关系的不意图；图3A为本技术第二实施例提供的LED发光装置的主视图；以及图3B为本技术第二实施例提供的LED发光装置的俯视图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图进一步详细说明用于实施本技术的优选方式。但以下所示的实施例，是用于对本技术提供的LED发光装置的技术思路进行具体化，并非用于对本技术的技术思路进行限定。并且，各附图所示的构件大小和位置关系等，仅是为了使说明更加明确才有所放大夸张，而并非用于限定实际的构件大小和比例关系。本技术提供了一种LED发光装置，其包括以下组件:透明的载体、多个LED晶片、包覆在载体和LED晶片的外围且透明的包封结构件以及一对电极。其中，在载体的承载面上设置有导体，多个LED晶片与该导体采用共晶焊的方式电连接，并借助导体固定在载体的承载面上。所谓载体的承载面，指的是该载体上的用于设置LED晶片的表面。优选地，载体的表面经粗化处理而形成有呈凹凸结构的粗化反射层，带有凹凸结构的粗化反射层的载体从外观看呈半透明。在本技术提 供的LED发光装置中，由于多个LED晶片可以通过与设置在载体上的导体采用共晶焊的方式电连接而实现多个LED晶片之间的电性连接，这可以代替导线实现多个LED晶片之间的电性连接，从而不仅可以降低LED发光装置的制造成本，而且还可以省去较复杂的多个LED晶片之间的导线连接工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置，其特征在于，包括：载体，其为透明体，并且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和所述多个LED晶片的外围；以及一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电连接，并延伸至所述包封结构件的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓飚，
申请(专利权)人：浙江中宙照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：