一种LED模块散热器加工方法技术

本发明专利技术公开了一种LED模块散热器加工方法，包括以下步骤：在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED模块散热器加工方法，包括以下步骤：在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。【专利说明】一种LED模块散热器加工方法
本专利技术属于散热器
，特别涉及一种LED模块散热器加工方法。
技术介绍
散热问题是LED照明装置中的重要组成部分，在LED灯具中，散热成本占了相当大部分，散热装置的体积和重量也占据了整个LED灯具体积和重量的相当大部分。在传统的LED光源模组中，通常利用导热硅脂将LED灯珠的热沉粘贴在铝基板(电路板)上，再利用导热硅脂将铝基板粘贴在散热器上。这样的LED光源模组采用多级散热，其散热路径为:LED芯片 >热沉 *导热娃脂招基板 *导热娃脂 *散热器空气。在上述导热路径中，各个环节的热阻之和即为系统热阻。导热硅脂属于绝缘材料，铝基板中也包含有绝缘层，绝缘材料通常具有较高的热阻，显著提高系统热阻，降低传热效率。在现有技术中，由于任何固态导热体表面之间的接触都不可能非常紧密的，当接触压力不足时，两个传热界面之间有80%以上的空隙存有空气，两个传热界面之间仍然处于点接触的状态。因此在LED光源模组中，由于铝基板通常比较薄，而且具有一定的弹性，使热沉与散热器之间的接触压力不足，导致热沉与散热器之间处于点接触状态，只有热沉与散热器的接触点能够直接传热，仍然存在热阻高，传热效率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED模块散热器加工方法，以解决现有的加工方法存在的问题。本专利技术的技术方案是，一种LED模块散热器加工方法，包括以下步骤:在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接;在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点； 将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。还包括，在散热器的均热面镀一层铜或镍。本专利技术通过提高热沉与散热器之间的接触压力和接触面积，降低热沉与散热器之间的热阻，提高传热效率，通过该方法能够制作具有良好传热性能的LED模块。【具体实施方式】本专利技术的一种LED模块散热器加工方法，包括以下步骤:在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。还包括，在散热器的均热面镀一层铜或镍。应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本专利技术的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本专利技术做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。 申请人:声明，本专利技术通过上述实施例来说明本专利技术的详细工艺设备和工艺流程，但本专利技术并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本专利技术必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属
的技术人员应该明了，对本专利技术的任何改进，对本专利技术产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本专利技术的保护范围和公开范围之内。【权利要求】1.一种LED模块散热器加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔； 将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接； 在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方； 将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点； 将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触； 将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上； 通过螺钉将电路板固定在散热器上。2.根据权利要求1所述LED模块散热器加工方法，其特征在于，还包括，在散热器的均热面镀一层铜或镍。【文档编号】F21V29/00GK103499079SQ201310470138【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年10月10日 优先权日:2013年10月10日 【专利技术者】黄海胜 申请人:昆山纯柏精密五金有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块散热器加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海胜，
申请(专利权)人：昆山纯柏精密五金有限公司，
类型：发明
国别省市：