低阻抗电容器制造技术

一种低阻抗电容器，包括铝壳以及设置于铝壳内的正极引线、负极引线、正极铝箔、负极铝箔和电解纸，所述正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸重迭卷绕含浸电解液，所述正极铝箔的形成电压为315V，正极铝箔的厚度为104μm，所述负极铝箔为赋能电压在6～120伏特的腐蚀赋能化成铝箔，所述电解纸为WM低阻抗电解纸。本实用新型专利技术有效地降低了产品在相同频率下的阻抗，产品承受耐纹波电流得到提高，产品使用寿命长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种低阻抗电容器，包括铝壳以及设置于铝壳内的正极引线、负极引线、正极铝箔、负极铝箔和电解纸，所述正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸重迭卷绕含浸电解液，所述正极铝箔的形成电压为315V，正极铝箔的厚度为104μm，所述负极铝箔为赋能电压在6～120伏特的腐蚀赋能化成铝箔，所述电解纸为WM低阻抗电解纸。本技术有效地降低了产品在相同频率下的阻抗，产品承受耐纹波电流得到提高，产品使用寿命长。【专利说明】低阻抗电容器
本技术属于电解电容器制造领域，具体涉及低阻抗电容器。
技术介绍
电容器作为节能灯应用领域的重要电子元器件，电容器的阻抗作为铝电解电容器的重要参数之一，在相同频率下，阻抗越低，节能灯发热量就越低，承受耐纹波电流就越大，使用寿命越长。电容器的原材料选择、电解液、铆接工序等因素会一定程度上决定电解电容器的性能参数。
技术实现思路
本技术的目的在于提供低阻抗电容器，其结构简单合理，所使用的电解液优质配比，有效地降低了产品阻抗。本技术的技术方案为:一种低阻抗电容器，包括铝壳以及设置于铝壳内的正极引线、负极引线、正极铝箔、负极铝箔和电解纸，所述正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸重迭卷绕含浸电解液，其特征在于:所述正极铝箔的形成电压为315V，正极铝箔的厚度为104μπι;所述正极引线的一端与正极铝箔铆接，正极引线的另一端伸出铝壳顶部；所述负极铝箔为赋能电压在6?120伏特的腐蚀赋能化成铝箔，所述负极引线的一端与负极铝箔铆接，负极引线的另一端伸出铝壳顶部；所述电解纸为WM低阻抗电解纸。进一步的，所述负极铝箔为赋能电压在6?20伏特的腐蚀赋能化成铝箔。采用丽电解纸，减少电容器卷绕后芯包的内阻。本技术同时配以一种水分与防水化合物优化配比的电解液，提高了其电导率，降低电解液本身的电阻，同时防水化合物的添加剂，有效抑制水分对铝箔的腐蚀作用，二者相辅相成，有效地降低产品阻抗。引线与正、负铝箔通过铆针刺铆连接，铆针穿入引线与铝箔，形成铆接孔，本技术适当扩大引线铆接孔直径，以增大铆接花瓣接触面积，增加引线与铝箔的铆合度和延展性，减少产品阻抗。有益效果:本技术有效地降低了产品在相同频率下的阻抗，产品承受耐纹波电流得到提高，产品使用寿命长。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图中1、铝壳，21、正极引线，22、负极引线，3、皮头，4、正极铝箔，5、负极铝箔，6、电解纸，【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。如图1所示，一种低阻抗电容器，包括铝壳I以及设置于铝壳I内的正极引线21、负极引线22、正极铝箔4、负极铝箔5和电解纸6，所述正极铝箔4、电解纸6、负极铝箔5、电解纸6重迭卷绕含浸电解液；所述正极铝箔4的形成电压为315V，正极铝箔4的厚度为104μπι，所述正极引线21的一端与正极铝箔4铆接，正极引线21的另一端伸出铝壳I顶部；所述负极铝箔5为赋能电压在6?120伏特的腐蚀赋能化成铝箔，所述负极引线22的一端与负极铝箔5铆接，负极引线22的另一端伸出铝壳I顶部；所述电解纸6为丽低阻抗电解纸。本技术同时配以一种水分与防水化合物优化配比的电解液，提高了其电导率，降低电解液本身的电阻，同时防水化合物的添加剂，有效抑制水分对铝箔的腐蚀作用，二者相辅相成，有效地降低产品阻抗。引线与正、负铝箔通过铆针刺铆连接，铆针穿入引线与铝箔，形成铆接孔，本技术适当扩大引线铆接孔直径，以增大铆接花瓣接触面积，增加引线与铝箔的铆合度和延展性，减少产品阻抗。本技术有效地降低了产品在相同频率下的阻抗，同规格产品在相同频率(IOK)下，阻抗值下降了 8-10%，产品的耐纹波性能得到提升，产品的寿命得到了更可靠的保证。上述实施例仅为清楚地说明本技术，而并非是对本技术实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。【权利要求】1.低阻抗电容器，包括铝壳(I)以及设置于铝壳(I)内的正极引线(21)、负极引线(22)、正极铝箔(4)、负极铝箔(5)和电解纸(6)，所述正极铝箔(4)、电解纸(6)、负极铝箔(5)、电解纸(6)重迭卷绕含浸电解液，所述正极引线(21)的一端与正极铝箔(4)铆接，正极引线(21)的另一端伸出铝壳⑴顶部，所述负极引线(22)的一端与负极铝箔(5)铆接，负极引线(22)的另一端伸出铝壳(I)顶部，其特征在于:所述正极铝箔(4)的形成电压为315V，正极铝箔(4)的厚度为104μπι;所述负极铝箔(5)为赋能电压在6?120伏特的腐蚀赋能化成铝箔；所述电解纸(6)为丽低阻抗电解纸。2.根据权利要求1所述的低阻抗电容器，其特征在于:所述负极铝箔(5)为赋能电压在6?20伏特的腐蚀赋能化成铝箔。【文档编号】H01G9/145GK203377109SQ201320302150【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日 【专利技术者】蔡士军 申请人:南通一品机械电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
低阻抗电容器，包括铝壳(1)以及设置于铝壳(1)内的正极引线(21)、负极引线(22)、正极铝箔(4)、负极铝箔(5)和电解纸(6)，所述正极铝箔(4)、电解纸(6)、负极铝箔(5)、电解纸(6)重迭卷绕含浸电解液，所述正极引线(21)的一端与正极铝箔(4)铆接，正极引线(21)的另一端伸出铝壳(1)顶部，所述负极引线(22)的一端与负极铝箔(5)铆接，负极引线(22)的另一端伸出铝壳(1)顶部，其特征在于：所述正极铝箔(4)的形成电压为315V，正极铝箔(4)的厚度为104μm；所述负极铝箔(5)为赋能电压在6～120伏特的腐蚀赋能化成铝箔；所述电解纸(6)为WM低阻抗电解纸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡士军，
申请(专利权)人：南通一品机械电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：