本发明专利技术公开了一种覆盖膜，其至少包含基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）及可热封于载带的热封层（D），热封层（D）包含具有5000～20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。这样的覆盖膜从载带剥离时的剥离强度的偏差小，能够抑制覆盖膜的断裂等剥离时的电子器件的安装工序中的故障。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种覆盖膜，其至少包含基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）及可热封于载带的热封层（D），热封层（D）包含具有5000～20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。这样的覆盖膜从载带剥离时的剥离强度的偏差小，能够抑制覆盖膜的断裂等剥离时的电子器件的安装工序中的故障。【专利说明】覆盖膜
本专利技术涉及用于电子器件的包装体的覆盖膜。
技术介绍
伴随电子设备的小型化，使用的电子器件也进行小型高性能化，并且在电子设备的组装工序中实施将器件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子器件被容纳于通过热成型连续形成有对应于电子器件的形状的袋部的载带。将电子器件容纳后，在载带的上表面叠置作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒在长度方向上将覆盖膜的两端连续地进行热封，制成包装体。作为覆盖膜材料，使用在经双轴拉伸的聚酯膜基材上层叠热塑性树脂的热封层而得的材料等。作为前述载带，主要使用热塑性树脂的聚苯乙烯、聚碳酸酯制产品。近年来，电容器、电阻器、1C、LED、连接器、开关元件等各种电子器件进行了显著微小化、轻质化、薄型化，为了从上述包装体取出容纳的电子器件而剥离覆盖膜时的要求性能比以往更严格。特别是从载带剥离覆盖膜时的剥离强度连续且固定在指定值的范围内，容纳的电子器件越是微小化、轻质化，则越容易因剥离时的振动导致该电子器件飞出，引发安装工序中的故障。S卩，在电子设备等的制造工序的器件安装时，通过自动剥离装置从载带剥离覆盖膜，如果剥离强度过强，则有时覆盖膜断裂，相反如果过弱，则运送输送体时存在覆盖膜从载带剥落，作为内容物的电子器件脱落的可能。特别是随着安装速度的急剧高速化，覆盖膜的剥离速度也极度高速化达到0.1秒以下/tact，剥离时对覆盖膜施加大的冲击应力。其结果，有覆盖膜发生切断的、被称为“膜断裂”的问题产生。作为这样的膜断裂的对策，提出了在双轴拉伸的聚酯膜等基材和密封层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等耐冲击性、抗撕裂蔓延性优异的层的方法(参见专利文献I?3)。另夕卜，提出了使用特定比重的茂金属线形低密度聚乙烯(LLDPE)作为中间层，使该中间层和基材层间的粘接层为低杨氏模量，由此防止向基材层传播应力的方法(参见专利文献4)。但是，即使利用这些方法也难以在每分钟IOOm这样的高速剥离中抑制膜断裂。另外，容纳电子器件的包装体为了除去封装树脂所含的水分而需要进行烘烤处理。为了提高这样的电子器件的批量生产率，需要提高烘烤温度、缩短烘烤时间，最近，在将覆盖膜热封于载带的状态下，进行例如在60°C的环境下72小时或在80°C的环境下24小时左右的烘烤处理。这种情况下，存在电子器件附着于覆盖膜的热封面，在将器件安装到基板上时引发安装不良的情况。但是，以往对于这样的器件附着问题没有充分考虑。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-119373号公报专利文献2:日本特开平10-250020号公报专利文献3:日本特开2000-327024号公报专利文献4:日本特开2006-327624号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的，主要课题在于提供至少部分消除了伴随以往的覆盖膜的不良情况的覆盖膜。更具体而言，本专利技术的课题在于提供一种覆盖膜，其为聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用覆盖膜，为了取出电子器件而剥离覆盖膜时的剥离强度连续且为规定范围内，并且即使在高速剥离时剥离强度的上升也少，不发生因剥离时的振动导致微小的电子器件飞出、高速剥离时的覆盖膜断裂、因烘烤处理导致器件附着之类的、在安装工序中的故障。本专利技术人等针对前述课题努力研究，结果发现:通过设置由具有特定质均分子量的特定热塑性树脂形成的热封层，能获得克服了本专利技术的课题的覆盖膜，完成了本专利技术。S卩，本专利技术的一个方案提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及可热封于载带的热封层(D)，热封层(D)包含具有5000?20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。在上述方案的一个实施方式中，热封层(D)的苯乙烯-丙烯酸类共聚物是具有70?100°C的玻璃化温度的树脂。其他实施方式中，剥离层(C)含有芳香族乙烯(aromatic vinyl)-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分而成，所述芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂中芳香族乙烯基的含量为15?35质量％。另外，剥离层(C)和/或热封层(D)含有导电材料。这样的导电材料在一个实施方式中为导电性微粒，形状为针状、球状的微粒中的任一种或其组合。例如导电材料为碳纳米材料。进而，本专利技术还包括将上述覆盖膜用作以热塑性树脂为主成分而形成的载带的盖材的电子器件包装体。根据本专利技术，使用具有特定质均分子量的特定热塑性树脂作为热封层来形成聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用覆盖膜，所以能够得到如下覆盖膜:该覆盖膜在为了取出电子器件而剥离覆盖膜时的剥离强度连续且为规定范围内，并且即使在高速剥离时剥离强度的上升也少，不发生因剥离时的振动导致微小的电子器件飞出、高速剥离时的覆盖膜断裂、因烘烤处理导致器件附着之类的、在安装工序中的故障。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的覆盖膜的层结构的一例的剖面图。【具体实施方式】本专利技术的覆盖膜至少依次包含基材层(A)、中间层⑶、剥离层(C)以及热封层(D)而成。本专利技术的覆盖膜的结构的一例如图1所示。基材层(A)是由双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼龙而形成的层，可以特别优选使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、经双轴拉伸的6，6-尼龙、6-尼龙、经双轴拉伸的聚丙烯。作为双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸6，6-尼龙、6-尼龙、双轴拉伸聚丙烯，除了常用材料以外，也可使用涂布或混入有用于抗静电处理的抗静电剂的材料、或实施了电晕处理、易粘接处理等的材料。基材层若过薄，则覆盖膜本身的拉伸强度降低，故剥离覆盖膜时容易发生“膜断裂”。另一方面，若过厚，则不仅导致对载带的热封性下降，而且也会导致成本升高，所以通常优选使用厚度为12~25μπι的材料。本专利技术中，在基材层(A)的单面，视需要通过粘接剂层而层叠设置中间层(B)。作为构成中间层(B)的树脂，可优选使用具有柔软性并且具有适度的刚性、常温时的撕裂强度优异的线形低密度聚乙烯(以下称为LLDPE)，特别是通过使用密度为0.900~0.925(X103kg/m3)的范围的树脂，由于不易引起因热封时的热或压力导致的中间层树脂从覆盖膜端部露出，因此热封时不易产生烙铁污染，不仅如此，还缓和了覆盖膜热封时由于中间层软化而引起的热封烙铁的接触斑点，所以在将覆盖膜剥离时容易获得稳定的剥离强度。LLDPE中，有利用齐格勒型催化剂聚合的物质和利用茂金属系催化剂聚合的物质(以下称为m-LLDPE)。因为m_LLDPE分子量分布被控制得窄，所以具有特别高的撕裂强度，可以优选用作本专利技术的中间层(B )。上述m-LLDPE为作为共聚单体的碳数3以上的烯烃，优选为碳原子数3~18的直链状、支链状、由芳香核取代的α-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如可以举出丙烯、1_ 丁烯、1_戍烯、1_己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。另外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木彰，德永久次，藤村彻夫，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。