黑色覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种黑色覆盖膜，包括：黑色绝缘基膜、设于黑色绝缘基膜上的黑色绝缘胶层、及设于黑色绝缘胶层上的离型纸或离型膜。本实用新型专利技术的黑色覆盖膜，相比于传统工艺制作的黑色覆盖膜，由于对PI膜的黑度要求降低，表面绝缘性能更有保障，且生产难度下降，可以做到更薄；且还由于对绝缘胶层的黑度要求降低，不仅绝缘胶层更易达到要求，且在黑度控制、加工性、可靠性及价格方面具有明显优势。因此，本实用新型专利技术的黑色覆盖膜的基本性能和可靠性方面有着明显的优势，具有优异的黑度及遮盖力，应用性能会得到更好的保证。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种覆盖膜，尤其涉及一种用于挠性印制线路板的黑色覆盖膜。
技术介绍
近来，市场对黑色覆盖膜的需求越来越强烈，相比于普通覆盖膜，它不透明、无反射，主要用于制备LED灯板、汽车灯等，由于不反射背光，因此这种不透明的覆盖膜可增强发光源的对比度，有助于提高光电元器件的工作效率；此外，黑色覆盖膜还被广泛用于手机的制造。就黑色覆盖膜的制备技术来说，常用的技术途径有两种一是将普通覆盖膜用胶液涂覆在黑色PI膜上；二是特制一种黑色胶液涂覆在普通PI膜上(如US 2004/0142191)。 对批量生产而言，第一种途径只需更换原材料，操作简便；第二种途径则要从胶液配方入手，且给生产操作带来一定困扰。第一种途径存在的问题是25μπι以上厚度的黑色PI膜国内外均有销售，而12. 5 μ m的黑色PI膜生产厂家及供应量较少，存在价格昂贵或不成熟状况，主要问题是为了要达到所需要的黑度，必须添加大量的炭黑粉，但是表面绝缘性能会降低，出现短路等不良现象，因此存在黑度和绝缘性能的矛盾，且填料的比例太高会严重影响到实际的PI膜生产，致使很多厂家能生产黑色PI但是薄到12. 5 μ m的就很难生产，而客户往往需求的正是这个规格；第二种途径存在的问题是覆盖膜本身对胶层的要求非常复杂，且多项性能相互矛盾，获得一种满足需求的覆盖膜本身就难度极大，现要开发一种黑色胶液就将矛盾更加复杂化，不仅要解决覆盖膜本身的问题，还要调和添加炭黑所带来的黑度、透光性和绝缘性之间的矛盾，其必然结果就是此种方法制备的黑色覆盖膜的基本性能比普通覆盖膜差，包括存储性、粘接性、覆形性、电性能等都有不同程度的降低，且黑色胶层与铜线直接接触，在潮湿环境下存在微短的潜在风险，使得挠性印制线路板的绝缘可靠性下降，且黑度要求越高，所添加的炭黑含量越高，绝缘性能会更差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种黑色覆盖膜，采用不会太黑的黑色绝缘基膜与黑色绝缘胶层配合，达到黑色覆盖膜的优异的基本性能及黑度。为实现上述目的，本技术提供一种黑色覆盖膜，包括黑色绝缘基膜、设于黑色绝缘基膜上的黑色绝缘胶层、及设于黑色绝缘胶层上的离型纸或离型膜。所述黑色绝缘基膜为聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜或液晶聚合物(LCP)膜，其厚度为10-100 μ m。所述黑色绝缘胶层为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系，其厚度为10-50 μ m。所述离型纸或离型膜的厚度为50-150 μ m。本技术的有益效果是本技术的黑色覆盖膜，相比于传统工艺制作的黑色覆盖膜，由于对PI膜的黑度要求降低，表面绝缘性能更有保障，且生产难度下降，可以做到更薄；且还由于对绝缘胶层的黑度要求降低，不仅绝缘胶层更易达到要求，且在黑度控制、加工性、可靠性及价格方面具有明显优势。因此，本技术的黑色覆盖膜的基本性能和可靠性方面有着明显的优势，具有优异的黑度及遮盖力，应用性能会得到更好的保证。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术的黑色覆盖膜的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术的黑色覆盖膜，可用于挠性印制线路板，其包括黑色绝缘基膜1、设于黑色绝缘基膜1 一侧上的黑色绝缘胶层2、以及相对于黑色绝缘基膜1而设于黑色绝缘胶层2上的离型纸或离型膜3。其中，所述黑色绝缘基膜1为黑色的聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯 (PEN)膜或液晶聚合物(LCP)膜，其厚度为10-100μπι。所述黑色绝缘胶层2可为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系，其厚度为10-50 μ m。所述离型纸或离型膜3的厚度为50-150 μ m。本技术的黑色覆盖膜具体制备过程如下(1)利用有机溶剂混合所需的各胶系组分来形成黑色绝缘胶层2的液态分散体， 使用涂覆设备将该分散体涂覆至黑色绝缘基膜1上。(2)使涂覆有分散体的黑色绝缘基膜1经过在线干燥烘箱，在80_180°C加热1至 10分钟，由此除去有机溶剂并快速固化，从而在黑色绝缘基膜1上形成黑色绝缘胶层2。(3)在80-100°C下，将离型纸或离型膜3复合在黑色绝缘胶层2上，即得到黑色覆盖月旲ο将本技术的黑色覆盖膜与黑色绝缘基膜(PI膜)搭配普通绝缘胶层的黑色覆盖膜的性能比较，以达到相同黑度来评判，本技术中所用的聚酰亚胺(PI)膜相比普通的所用的炭黑减少了 20%，在PI膜制作技术难度上有明显降低，表面绝缘电阻提升了两个数量级。将本技术的黑色覆盖膜与普通绝缘基膜搭配黑色绝缘胶层的黑色覆盖膜的性能比较，以达到相同黑度来评判，本技术中的绝缘胶层相比普通的所用的炭黑减少了 30%，绝缘胶层的储存期可以延长三分之一，其绝缘性能和加工性能大幅提升，且基本性能更好。综上所述，本技术的黑色覆盖膜，相比于传统工艺制作的黑色覆盖膜，由于对 PI膜的黑度要求降低，表面绝缘性能更有保障，且生产难度下降，可以做到更薄；且还由于对绝缘胶层的黑度要求降低，不仅绝缘胶层更易达到要求，且在黑度控制、加工性、可靠性及价格方面具有明显优势。因此，本技术的黑色覆盖膜的基本性能和可靠性方面有着明显的优势，具有优异的黑度及遮盖力，应用性能会得到更好的保证。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术后附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种黑色覆盖膜，其特征在于，包括：黑色绝缘基膜、设于黑色绝缘基膜上的黑色绝缘胶层、及设于黑色绝缘胶层上的离型纸或离型膜。

【技术特征摘要】
1.一种黑色覆盖膜，其特征在于，包括黑色绝缘基膜、设于黑色绝缘基膜上的黑色绝缘胶层、及设于黑色绝缘胶层上的离型纸或离型膜。2.如权利要求1所述的黑色覆盖膜，其特征在于，所述黑色绝缘基膜为聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜，其厚度为10-100 μ ...

【专利技术属性】
技术研发人员：王克峰，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44