【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴膜治具,特别是涉及需贴覆盖膜FPC的包封贴合治具。
技术介绍
FPC板广泛应用在各种电子电路工业中。随着电子技术的高速发展,市场对FPC的性能与精确度的要求也相应越来越严格,在生产FPC产品时,多数产品都是用覆盖贴合来保护产品。现有技术采用手工贴膜,手工贴膜效率低,并且公差不稳定性,会给产品带来严重的质量影响,导致产品批量返工造成的成本浪费。部分精度要求非常高的FPC产品,手工作业已经不能满足要求。
技术实现思路
基于此,针对现有技术,本技术的所要解决的技术问题就是提供一种成本低、贴膜精度高、效率高的FPC贴覆盖膜用包封贴合治具。本技术的技术方案为:一种FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,包括长方形的FR4环氧树脂材料的治具板(1),所述治具板(1)设直径(R)的圆形的定位孔(2),所述定位孔(2)的横向距离(a)和纵向距离(b)相等。在其中一个实施例中,所述横向距离(a)和纵向距离(b)为5mm,所述直径(R)为2.0mm。在其中一个实施例中,所述治具板(1)厚度为6mm。在其中一个实施例中,所述治具板(1)的长度(L)为325mm,宽带(H)为275mm,所述定位孔(2)的数量3111个。相对现有技术,本技术的FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,通过圆孔对应实现快速贴膜对位,贴膜精度和效率高,产品良率高,成本低,适用性广。附图说明图1为本技术的FPC贴覆盖膜用包封贴合治具的结构示意图。图中,1--治具板;2--定位孔;H--治具板宽度;L--治具板长度;R--定位孔直径;a--定位孔纵向距离;b--定位孔横向距离。具体实施方式下面参考附图并结合实施例对本技术 ...
【技术保护点】
一种FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,其特征在于,包括长方形的FR4环氧树脂材料的治具板(1),所述治具板(1)设直径(R)的圆形的定位孔(2),所述定位孔(2)的横向距离(a)和纵向距离(b)相等。
【技术特征摘要】
1.一种FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,其特征在于,包括长方形的FR4环氧树脂材料的治具板(1),所述治具板(1)设直径(R)的圆形的定位孔(2),所述定位孔(2)的横向距离(a)和纵向距离(b)相等。2.根据权利要求1所述的FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,其特征在于,所述横向距离(a)和纵向距离(b)为5mm,所述直径(R)为2.0mm。3.根据权利要求1所述的FPC贴覆盖膜用包封贴合治具,其特征在于,所述治具板(1)厚度为6mm。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵红波,房为训,张富兴,杜忠宇,严克胜,徐志华,
申请(专利权)人:珠海新立电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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