覆盖膜制造技术

本发明专利技术提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。【专利说明】覆盖膜
本专利技术涉及用于电子零件的包装体的覆盖膜。
技术介绍
伴随电子零件的小型化，使用的电子零件也往小型高性能化发展，并且在电子设 备的组装工序中将零件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子零件被收纳于连续形成 有能够配合电子零件的形状而热成形的袋部的载带。将电子零件收纳后，在载带的顶面重 叠作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒于长度方向将覆盖膜的两端连续地热封，而制成 包装体。作为覆盖膜材料，使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材，叠层热塑性树脂的热封层 而得的材料等。作为前述载带，主要使用作为热塑性树脂的聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯制产 品。近年来，伴随电容器或电阻器、晶体管、LED等电子零件的显著微小化、轻质化、薄 型化发展，生产速度提高，于载带热封覆盖膜时，针对大致区分的下列2种性能，比起以往 有更严格的要求。第一，对于聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带材料，要求能够以即使极短的 密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接，第二是剥离覆盖膜时，剥离强度的变动小，不 易发生由于剥离强度的不均匀所引起的零件从载带飞出的情形。为了赋予对覆盖膜的高速密封性，有文献记载为了提高热封时覆盖膜的热传导性 而使用适当厚度的基材层(专利文献I)。另外，有文献记载:通过使剥离层成为适当厚度， 减小热封时的必要热量(专利文献2)。但是这些文献所记载的高速密封，热封时间为0.4? 0.5秒，在近年来对于电容器或电阻器热封时所要求的超高速热封中，难以通过调整基材或 剥离层的厚度来应对。另一方面，有文献记载:通过使覆盖膜的与载带的接合面含有纤维状 物质，即使在减少热封时间的情况下仍能使对载带的剥离强度增大(专利文献3)。但是专利文献3的覆盖膜用于由纸材料形成的载带，对聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚 酯制载带的超高速密封性还不充分。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-182418号公报专利文献2:日本特开平11-278582号公报专利文献3:日本特开2009-46132号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供以与聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带组合使用的覆盖膜，对 于这些载带即使热封时间极短，仍能以获得足够剥离强度的方式热粘接，另外，剥离覆盖膜 时，剥离强度的变动小，当从载带将覆盖膜剥离时，可抑制零件从载带飞出。本案专利技术人等针对前述课题进行了深入研究，结果发现:对于至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，通过以特定维卡(Vicat)软化温度的树脂组合物构成剥离层(C)，以具有特定玻璃化转变温度的丙烯酸类树脂组合物构成热封层 (D)，能获得克服了本专利技术的课题的覆盖膜，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的第一方案，提供一种覆盖膜，其是至少依序包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖膜；其中，剥离层(C)，包含以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯类树脂组合 物(a)以及乙烯-a-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的乙烯-a-烯烃无规共聚物为20? 50质量％，并且含有维卡软化温度为55?80°C的树脂组合物；热封层(D)，含有玻璃化转变温度为55?80°C的丙烯酸类树脂。在进一步的实施方案中，优选基材层⑷干燥后的厚度为12?20iim、中间层(B) 干燥后的厚度为10?40 ii m、剥离层(C)干燥后的厚度为5?20 ii m,覆盖膜干燥后的总厚 度为45?65 y m。再者，本专利技术的热封层(D)的某一方案，特征为:含有质均粒径为1.0iim以下的、 为氧化锡、氧化锌、锑酸锌中的任一种的导电性微粒，其含量相对于构成热封层(D)的树脂 100质量份，为100?700质量份。再者，热封层(D)的另一方案为，含有于侧链具有季铵盐 的阳离子类高分子型抗静电剂，其含量相对于构成热封层⑶的树脂100质量份，为40? 100质量份。依照本专利技术，提供一种覆盖膜，其是与聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯制的载带组合使 用的覆盖膜，由于能以即使极短的密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接于上述载 带，所以能够增加单位时间内可收纳于载带的电子零件数，另外由于剥离覆盖膜时的剥离 强度的变动小，所以能够抑制剥离覆盖膜时零件从载带飞出。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。图2是本专利技术的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。【具体实施方式】本专利技术的覆盖膜至少包含基材层(A)、中间层⑶、剥离层(C)以及热封层⑶。本 专利技术的覆盖膜构成的一个实例如图1所示。基材层(A)，是包含双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼 龙等而成的层，特别优选使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇 酯(PEN)、经双轴拉伸的6，6-尼龙、6-尼龙、经双轴拉伸的聚丙烯。作为上述基材层用膜， 除了常用材料以外，也可使用涂布或混有用于抗静电处理的抗静电剂的材料，或实施了电 晕处理或易粘接处理等的材料。基材层(A)若过薄，则覆盖膜本身的拉伸强度降低，故剥离 覆盖膜时容易发生“膜断裂”。另一方面，若过厚，则容易导致对载带的热封性下降。另外， 基材层厚时，覆盖膜本身的弯曲弹性提高，所以剥离覆盖膜过程中，在剥离强度低的部位会 因覆盖膜的折曲而有要从载带分离的力作用，因此剥离强度容易变得更低，在剥离覆盖膜 时容易发生剥离强度的不均匀。再者，也会使成本升高，所以通常优选使用厚度12?20 y m 的材料。本专利技术中，在基材层(A)的单面，视需要隔着粘接剂层叠层设置中间层(B)。构 成中间层(B)的树脂，可使用低密度聚乙烯(以下称为LDPE)、直链低密度聚乙烯(以下称为LLDPE)、使用茂金属(metallocene)催化剂聚合的直链状低密度聚乙烯(以下称为 m-LLDPE)，尤其优选使用撕裂强度优异的m-LLDPE。中间层(B)具有以下效果:将覆盖膜热 封于载带时，缓和密封头抵接覆盖膜时的密封头压力的不均匀，另外通过与基材层及剥离 层均匀地粘接，而抑制剥离覆盖膜时的剥离强度不均匀。但有时m-LLDPE经熔融挤出时不 易获得厚度均匀的膜，可于m-LLDPE中添加LDPE而改善制膜特性。上述m-LLDPE，是共聚单体为碳数为3以上的烯烃，优选为碳数为3?18的直链 状、支链状、被芳香核取代的a-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如可以举 出丙烯、1_ 丁烯、1_戍烯、1_己烯、1_羊烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1_十六 烯、1-十八烯等。另外，作为支链状单烯烃，例如可以举出3-甲基-1- 丁烯、3-甲基-1-戊 烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。另外，作为被芳香核取代的单烯烃，例如可以举出 苯乙烯等。这些共聚单体可以单独或组合2种以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村彻夫，德永久次，棚泽祐介，小野毅，渡边朋治，佐佐木彰，岩崎贵之，杉本和也，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：