覆盖膜制造技术

本发明专利技术提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。【专利说明】覆盖膜
本专利技术涉及用于电子零件的包装体的覆盖膜。
技术介绍
伴随电子零件的小型化，使用的电子零件也往小型高性能化发展，并且在电子设 备的组装工序中将零件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子零件被收纳于连续形成 有能够配合电子零件的形状而热成形的袋部的载带。将电子零件收纳后，在载带的顶面重 叠作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒于长度方向将覆盖膜的两端连续地热封，而制成 包装体。作为覆盖膜材料，使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材，叠层热塑性树脂的热封层 而得的材料等。作为前述载带，主要使用作为热塑性树脂的聚苯乙烯或聚碳酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村彻夫，德永久次，棚泽祐介，小野毅，渡边朋治，佐佐木彰，岩崎贵之，杉本和也，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：