【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于板上芯片LED封装结构，包括LED封装基板其特征在于，它还包括玻璃盖板，在封装基板上设有多个用于限制荧光粉分布的基板凹槽，玻璃盖板上也开有与基板凹槽数目相同并且位置对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，郑怀，李岚，王依蔓，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：
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