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本实用新型涉及一种用于板上芯片LED封装结构。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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