带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座，包括可闭合的盖板及安装板，在安装板上安装有与CQFP封装件引线数目相同的若干个接触片，接触片位置与封装件的引线相对应，插座内的安装板上还设有浮动支架以放置封装件引线，浮动支架的位置与封装件的引线相对应；盖板与安装板闭合后，盖板将封装件及浮动支架下压，封装件引线与接触片接触，通过接触端的弹性作用可给予封装件引线足够的压力。该实用新型专利技术的结构便于封装件引线的放置、定位，并且在试验过程中可以很好地保护封装件引线。该类插座可用于带绝缘连筋的、节距≤0.8mm的CQFP封装件的老炼测试。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座，包括可闭合的盖板及安装板，在安装板上设有接触片，接触片位置与封装件的引线相对应，其特征在于：插座内的安装板上方设有浮动支架，用于放置封装件并使其引线可靠定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖颖，周庆平，王虹，苏太东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十研究所，
类型：实用新型
国别省市：