一种印刷电路板焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路板焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层。位于导电层所围成的封闭腔室的下半腔内设置油墨填充层，该油墨填充层上方的腔室上半腔内安装配重块。本实用新型专利技术有益效果为：可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性；通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力，这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构，对焊盘起到支撑作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，其特征在于：位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟平，
申请(专利权)人：无锡市伟丰印刷机械厂，
类型：实用新型
国别省市：