带阶梯孔的印刷线路板制造技术

技术编号:9451350 阅读:103 留言:0更新日期:2013-12-13 01:09
本实用新型专利技术公开了一种带阶梯孔的印刷线路板,包括有板体,板体上设置有多个阶梯状开孔,每个阶梯状开孔内壁分别镀有一次铜层、干膜层、二次铜层、喷锡层。本实用新型专利技术具有较好的电学性能,大大提高了印刷线路板的生产质量。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
带阶梯孔的印刷线路板,包括有板体,其特征在于:板体上设置有多个阶梯状开孔,每个阶梯状开孔内壁分别依次镀有与开孔形状匹配的一次铜层、干膜层、二次铜层、喷锡层,其中每个开孔内的喷锡层顶部分别向开孔周围的板体上延伸形成环边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁四连黄志远陈刚
申请(专利权)人:铜陵市超远精密电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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