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本实用新型公开一种印刷电路板焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层。位于导电层所围成...
该专利属于无锡市伟丰印刷机械厂所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市伟丰印刷机械厂授权不得商用。

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