【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】属于超精密三维微细结构表面形貌测量领域；该装置包括角谱扫描照明光路，从同心圆环光源发出的光束依次经过成像透镜、分光棱镜、显微物镜后，平行照射到被测微结构样品表面；包括准共焦测量光路，成像部分采用针孔阵列配合图像传感器的结构；该方法首先获得所有像素在不同角谱扫描照明下的层析图像，然后利用共焦三维测量原理，判断每个像素的轴向坐标，最后拟合出被测微结构样品的三维形貌；这种设计使被测微结构样品的每一部分都能找到对应的最佳照明角度，提高探测信号强度，降低背景噪声，进而提高测量精度；同时实现高速测量。【专利说明】
属于超精密三维微细结构表面形貌测量领域。
技术介绍
微结构的加工应用主要体现在微电子技术、微系统技术和微光学技术三个方面，如计算机芯片、生物芯片和微透镜阵列等典型应用。上述技术其共同特征是具有三维结构、功能结构尺寸在微米、亚微米或纳米量级，这种结构的微纳米化不仅仅带来能源与原材料的节省，更推动了现代科技的进步，直接带动了相关产业的发展。随着微加工技术的飞速发展，能够对该类样品进行快速无损三维检测的仪器将拥有巨大的应用前景。美国专利US301346...
【技术保护点】
一种角谱扫描照明阵列式共焦环形微结构测量装置，其特征在于：包括角谱扫描照明光路和准共焦测量光路；所述的角谱扫描照明光路包括：同心圆环光源（1）、成像透镜（2）、分光棱镜（3）、光阑（4）和显微物镜（5）；从同心圆环光源（1）发出的光束依次经过成像透镜（2）、分光棱镜（3）、显微物镜（5）后，平行照射到随三自由度载物台（6）移动的圆对称被测微结构样品表面；所述的三自由度载物台（6）沿笛卡尔坐标系的三个坐标轴移动，其中，z轴为光轴方向；所述的准共焦测量光路包括：三自由度载物台（6）、显微物镜（5）、光阑（4）、分光棱镜（3）、管镜（7）、针孔阵列（8）和图像传感器（9）；随三自...
【技术特征摘要】
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