多层印制线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种多层印制线路板的制作方法，该多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，该方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择；3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。本发明专利技术中，从而利用非对称的绝缘层之间的差异来平衡由于局部混制高频材料等原因所带来的芯板之间的结构和应力的差异，从而克服了多层印制线路板中由于上述结构和应力差异所导致的板翘问题，改善了多层印制线路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种多层印制线路板的制作方法，该多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，该方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择；3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。本专利技术中，从而利用非对称的绝缘层之间的差异来平衡由于局部混制高频材料等原因所带来的芯板之间的结构和应力的差异，从而克服了多层印制线路板中由于上述结构和应力差异所导致的板翘问题，改善了多层印制线路板的质量。【专利说明】
本专利技术涉及多层印制线路板
，特别涉及一种多层印制线路板的制作方法以及多层印制线路板。
技术介绍
对于多层印制线路板的制作，目前行业内对于配本结构需要做对称设计，即上下的芯板厚度一致并且对应的绝缘层板中半固化片(又称PP片或prepreg)的类型一致，下面参阅图1说明对称设计的设计思想，在图1中示出了线路层总层数为η层的线路板，其中，LI指第I层线路层，Ln指地η层线路层，线路层和线路层之间的层为芯板或绝缘层板，例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制线路板的制作方法，所述多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，其特征在于，所述方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择，以使得因所述两层芯板之间的结构差异而在制成后的多层印制线路板上产生的应力能够部分抵消或全部抵消；3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰标，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：