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本发明公开一种多层印制线路板的制作方法，该多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，该方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。