具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，在芯板表面制作有导接区，并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔；步骤2：采用销钉对位方式，将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起，叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔，将导热材料置入所述连通孔内；步骤3：高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起，制成压合板；步骤4：对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形，外层盲孔延伸至所述导接区。本发明专利技术采用一次压合埋入导热材料的方法制作高密度互连PCB板，工艺简单，可实现高效散热、高密度互连设计。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：步骤1：提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，在芯板表面制作有导接区，并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔；步骤2：采用销钉对位方式，将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接芯板与铜箔，且叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔，将导热材料置入所述连通孔内；步骤3：高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起，制成压合板；步骤4：对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形，外层盲孔延伸至所述导接区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，袁继旺，肖璐，陶伟，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：