具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料；步骤2：提供半固化片与铜箔并对半固化片与铜箔开通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使PCB子板位置居中，铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，且叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置与所述PCB子板上的导热材料区域对应；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。本发明专利技术采用埋入导热材料制作高密度互连PCB板，可同时实现高效散热和高密度互连。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：步骤1：制作PCB子板，制作方法包括：1）提供若干芯板、半固化片以及导热材料，对芯板、半固化片分别开设若干通孔；2）采用销钉对位方式，将芯板与半固化片叠合在一起，且半固化片位于相邻芯板之间，叠合后的芯板、半固化片上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内置入导热材料；3）提供缓冲材料，高温高压压合使缓冲材料、芯板、半固化片和导热材料通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第一压合板，缓冲材料形成在第一压合板表面，导热材料的端部相对第一压合板板面平齐或凸起；4）对第一压合板进行后处理，制成PCB子板；步骤2：提供铜箔、半固化片，对铜箔以及半固化片开设若干通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、所述PCB子板叠合在一起，使PCB子板位置居中，铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置相对应连通，与所述PCB子板上的导热材料端部对应；步骤4：高温高压压合，使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第二压合板，经压合后所述导热材料与外层铜箔导通，且导热材料表面与板面平齐；步骤5：对第二压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，袁继旺，肖璐，陶伟，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：