发光二极管封装方法技术

技术编号:9407564 阅读:68 留言:0更新日期:2013-12-05 06:33
一种发光二极管封装方法,包括步骤:提供一具有电极结构的基板;设置发光二极管晶粒在该基板上,并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构;向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液;使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后,固化所述胶材;以及切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:步骤一,提供一具有电极结构的基板;步骤二,设置发光二极管晶粒在该基板上,并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构;步骤三,向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液;步骤四,使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后,固化所述胶材;以及步骤五,切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林厚德胡必强
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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