【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种测试HDI线路板盲孔品质的方法,包括如下步骤:步骤1,在对HDI线路板进行次外层线路制作时,进行如下处理:a1、将次外层每边成型线至板边的距离进行加大设计,使经图形转移后,线路板次外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b1、通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件,盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域;经形成的盲孔测试次外层组件包括:一矩形无铜区,在矩形无铜区内设置有多个次外层铜块,所述次外层铜块呈多行且多列排布,次外层铜块的任一端与同行相邻的次外层铜块间设置有铜导线,次外层铜块的另一端与同行相邻的次外层铜块间断开;步骤2,在对HDI线路板进行外层线路制作时,进行如下处理:a2、将外层每边成型线至板边的距离进行加大设计,使经图形转移后,线路板外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b2、在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件,盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件,制作外层盲孔测试组件包括如下步骤:与次外层铜块垂直位置相同,在线路板外层对应位置设置与次外层铜块相同尺寸的外层铜块;在外层铜块的中心位置蚀刻出盲孔,并通 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王忱,李加余,黄慧,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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