制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板技术

本发明专利技术公开的是制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板，作为内部通孔（IVH）的通道具有稳定结构，从而容易地形成精细图案，因此使产品变薄。该方法包括：制备基础衬底，其包含形成在基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在基础衬底上的绝缘层至基础衬底加工通孔；在通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造多层印刷电路板（PCB）的方法，包括：制备基础衬底，其包含形成在所述基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在所述基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在所述基础衬底上的所述绝缘层至所述基础衬底加工通孔；在所述通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑载烨，李亮制，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：