一种PCB板的制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明专利技术。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明专利技术主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宇，罗宗浪，张霞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：