MIM电容器的形成方法技术

技术编号:9336710 阅读:93 留言:0更新日期:2013-11-13 17:25
一种MIM电容器的形成方法,包括:提供基底;在100-200℃温度范围内,去除所述基底表面的水汽;去除所述水汽后,在所述基底上形成AlCu层;在所述AlCu层上形成介质层;在所述介质层上形成金属层。本发明专利技术形成的MIM电容器具有较高的平均击穿电压值,而且MIM电容器各处的击穿电压值相差很小。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MIM电容器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底;在100?200℃温度范围内,去除所述基底表面的水汽;去除所述水汽后,在所述基底上形成AlCu层;在所述AlCu层上形成介质层;在所述介质层上形成金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵波
申请(专利权)人:上海宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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