一种高导电铜包铝电缆制造技术

本发明专利技术公开了一种高导电铜包铝电缆，包括铝合金芯，铝合金包括Cu0.1-1.5%，Be0.02-0.1%，Mg0.2-0.8%，其余为Al；所述皮层为纯铜，将预热的皮层在氩气保护分为下对所述芯层进行包裹；在皮层表面喷镀锡层，然后在锡层表面喷镀银层；然后在所述银层表面包覆一层所述镀银纤维网，最后在所述镀银纤维网外挤包绝缘层和防护套。首先，铝合金中加入Be，大大提升了铝合金的导电性能；另外连续多层导电层的包覆，使得导电性能更为突出，再加上镀银纤维网的包覆，在实现屏蔽效果的同时，也增加了导电性能；另外，铜皮包铝合金，在保证了芯层的强度的同时，纯铜皮层也保证了电缆的韧性，机械性能得到很大的提升。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导电铜包铝电缆，其特征在于，包括铝合金芯，纯铜皮层，锡镀层以及银镀层，所述银镀层外还包覆一层镀银纤维网，最后在所述镀银纤维网的外围包覆绝缘层和防护套；所述铝合金芯的合金元素质量百分比为，Cu0.1?1.5%，Be0.02?0.1%，Mg0.2?0.8%，其余为Al和不可避免的杂质；所述皮层采用纯铜材料，所述芯层和皮层放入加热炉进行预热，且充有氮气保护；然后将预热的皮层在氩气保护分为下对所述芯层进行包裹；在氩气保护气体下，在皮层表面喷镀锡层，然后在锡层表面喷镀银层；然后在所述银层表面包覆一层所述镀银纤维网，最后在所述镀银纤维网外挤包绝缘层和防护套。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许义彬，
申请(专利权)人：晶锋集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：